캐비티 PCB
Buried Cavity PCB maker,Embedded Devices PCB, Embedded Component PCB Fabrication. High quality, Low cost and fast shipping time. 하이브리드 & 혼합 유전체, Buried and Blind Vias and other Advanced production technology.
Embedded PCB. 소형 모바일 장치에는 더 높은 밀도의 설치가 필요한 수동 부품 수가 증가하고 있습니다.. 불행히도 기존 표면 실장 기술의 표면 실장 영역 (2차원 구현) 이 구성 요소를 지원할 수 없습니다. 그래서 임베디드 PCB 기술을 이용한 3차원 구현이 제안되었습니다.. ALCANTA PCB는 솔더 재료를 이용한 접합 공정에 더해 레이저 비아와 도금을 이용한 접합 공정을 독자적으로 개발했습니다., 두 공정 모두 대량생산 실적을 보유하고 있습니다..
특징
칩 부품 내장으로 표면 실장 면적 감소(저항/콘덴서).
표면 실장 IC와 내장 부품 간의 배선 거리 단축으로 전기적 특성 향상
레이저 비아와 구리 도금을 이용한 부품 단자 간 연결로 부품 간의 피치가 짧아지고 내열성이 향상되었습니다.
Blank Cavity PCB 역시 ALCANTA PCB의 핵심 제조 서비스입니다., 다양한 기능을 갖춘, 자격, 블랭크 캐비티 PCB 제조의 가장 까다로운 요구 사항을 충족하는 인증 및 전문 지식. 당사의 광범위한 PCB 제조 역량은 모든 산업 분야의 고급 Cavity PCB 설계에 대한 엄격한 요구 사항을 지원합니다., 의료를 포함한, 항공우주, 국방 및 상업 시장. 우리는 최대 지원 90 라미네이트, 레이저 드릴링, 마이크로 비아 홀, 적층형 마이크로비아 홀, 막힌 구멍, 구멍으로 묻혀, ~을 통해- 인패드, 레이저 직접 이미징, 순차적 적층,. 00275 “trace / 공간, 3mil 만큼 낮은 미세한 간격, 제어된 임피던스, 등. 최소 주문 요구 사항 및 유연한 처리 시간 옵션 없이 캐비티 PCB를 생산할 수 있습니다.. 각 디자인은 생산 전에 캠 엔지니어가 자세히 검토하여 제조 공정에 대한 걱정이 없는지 확인합니다., 지원팀이 있습니다. 24 월요일부터 토요일까지 일주일에 몇 시간씩 Cavity PCB 제작을 지원합니다..