20 PCB de couche
Fabrication de circuits imprimés. Matériau hybride hautement multicouche Fabricant de PCB. Faible coût et temps de rotation rapide. 2 couche à 100 Fabrication de PCB en couche.
▪ Nombre de couches: 20L
▪ Matériel: IT180A +IT158
▪ Épaisseur du panneau: 1.6±0,1mm
▪ Min.. LW/LS: 0.075/0.075MM
▪ Min.. Taille du foret: 0.1MM
▪ Finition de surface: Accepter
Les trous enterrés et les trous borgnes sont définis comme suit
Vias aveugles: Un via aveugle est un type de via qui relie la trace interne du PCB à la trace de la surface du PCB. Ce trou ne pénètre pas dans toute la planche.
Vias enterrées: Les vias enterrés ne sont connectés qu'au type de vias situés entre les couches internes, ils ne sont donc pas visibles depuis la surface du PCB.
Avantages du circuit imprimé à trous borgnes enterrés
- Élimine un grand nombre de conceptions traversantes et augmente la densité de câblage et la densité des boîtiers;
- Diversifier et compliquer la conception de la structure d'interconnexion de la carte multicouche;
- Amélioration significative de la fiabilité des cartes multicouches et des performances électriques des produits électroniques.
Les trois points suivants se distinguent pour les panneaux de plaques enterrés aveugles
- Contrairement au trou traversant, le trou traversant fait référence à un trou à travers lequel chaque couche est percée, et le trou borgne est un trou traversant non percé.
- Lotissement trou borgne: trou borgne, trou enterré (la couche externe n'est pas visible).
- Se distinguer du processus de production: des trous borgnes sont percés avant de presser, et des trous traversants sont percés après avoir appuyé sur.
La technologie des trous borgnes enterrés est principalement utilisée sur les PCB relativement haut de gamme, avec un contenu technique élevé et des exigences élevées pour les fabricants de cartes PCB.