COPPER BASE PCBs
copper-base-pcbs. This PCB made with 1.6mm thick copper. and white soldermask. we can make the Copper base thick from 0.6 to 2.0mm with top quality.
La carte PCB à noyau de cuivre est le substrat métallique le plus cher, et son effet de conduction thermique est plusieurs fois meilleur que celui du substrat en aluminium et du substrat en fer. Il convient aux circuits à haute fréquence et aux régions présentant des variations de température élevées et basses, ainsi qu'aux industries de dissipation thermique et de décoration architecturale des équipements de communication de précision.. En général, il y a un substrat en cuivre plaqué or, un substrat en cuivre argenté, un substrat en cuivre étamé, un substrat en cuivre anti-oxydation, et autres. La couche de circuit de substrat en cuivre doit avoir une grande capacité de transport de courant, il faut donc utiliser une feuille de cuivre épaisse, et l'épaisseur est généralement 35µm~2000µm; la couche isolante conductrice thermique est la technologie de base du substrat en cuivre, et le composant conducteur thermique central est de l'oxyde d'aluminium et de la poudre de silicium. Il est constitué d'un polymère rempli de résine époxy, faible résistance thermique (0.15), excellente viscoélasticité, résistance au vieillissement thermique, et capacité à résister aux contraintes mécaniques et thermiques. La couche de base métallique du substrat en cuivre est un élément de support du substrat en cuivre., et doit avoir une conductivité thermique élevée, généralement une plaque de cuivre, ou une plaque de cuivre (dans lequel la plaque de cuivre peut fournir une meilleure conductivité thermique), qui convient à l'usinage conventionnel tel que le perçage, poinçonnage et découpe.
Avec le développement rapide de l’industrie électronique mondiale, la densité de puissance de l'électronique, DIRIGÉ, appareils intelligents, équipement médical, les nouveaux équipements énergétiques et autres produits ont augmenté. Comment trouver un moyen de dissiper la chaleur et de concevoir des structures est devenu une conception majeure dans l'industrie électronique d'aujourd'hui. Demande, et la conductivité thermique, les performances d'isolation électrique et les performances de traitement mécanique du substrat de cuivre de séparation thermoélectrique sont sans aucun doute l'un des moyens efficaces pour résoudre le problème de dissipation thermique élevée..