Fabrication de PCB flexibles
Circuit imprimé souple, également connu sous le nom de circuit imprimé flexible, circuit imprimé flexible, ou FPC pour faire court, présente les avantages d'une densité de câblage élevée, léger, fine épaisseur, moins de limitation de l'espace de câblage, et une grande flexibilité. Il est entièrement conforme à la tendance de développement des produits électroniques légers et courts et constitue une solution efficace pour répondre aux exigences de miniaturisation et de mobilité des produits électroniques..
Nombre de couches —— 2L
▪ Matériel —— PI
▪ Épaisseur du panneau —— 0.15 ±0,01 mm
▪Épaisseur PI — — 0.015 MM
▪ Min.. LW/LS —— 0,15/0,15 mm
▪ Min.. Taille du foret —— 0.15 MM
▪ Finition de surface —— ENIG
Notre capacité de fabrication de PCB flexibles
| Projet | Échantillon | Lot |
| Type de produit | FPC unique, carte FPC double face, panneau en couches,carte FPC évidée, FPC multicouche,panneau rigide-flexible | FPC unique, carte FPC double face, panneau en couches, carte FPC évidée, FPC multicouche, panneau rigide-flexible |
| Nombre de couches | 1-8 carte flexible de couche | 1-6 carte flexible de couche |
| Taille maximale finie | 250*4000MM | 250*4000MM |
| Épaisseur de la plaque | 0.06MM – 1.0MM | 0.08MM – 0.8MM |
| Largeur de ligne minimale / espacement | 0.045mm/0,045 mm | 0.045/0.045MM |
| Matériel | PI (polyimide), ANIMAL DE COMPAGNIE, Cuivre RA, Cuivre ED | PI (polyimide), ANIMAL DE COMPAGNIE, Cuivre RA, Cuivre ED |
| Tolérance d'épaisseur du fini produit | ±0,03 mm | ±0,03 mm |
| Épaisseur du cuivre | 12UM 18UM 36UM 70UM | 12UM 18UM 36UM 70UM |
| Épaisseur de l'isolation | 12.5un 25UM 50UM | 12.5UM 25UM 50UM |
| Diamètre minimum du trou | Commande numérique 0,15mm, laser 0,1 mm | Commande numérique 0,15mm, laser 0,1 mm |
| Tolérance (trou traversant plaqué) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Raidisseur | FR4/PI/PET/SUS/PSA | FR4/PI/PET/SUS/PSA |
| Traitement de surface | Or, argent, or, étain, OSP | Or, argent, or, étain, OSP |
| Impédance du produit fini contrôle | 50Ω-120Ω | 50Ω-120Ω |
| Critères d'acceptation | Norme d'usine; FR; IPC-650; IPC-6012; IPC-6013 classe II; IPC-6013 classe III; norme militaire; autres | Norme d'usine; FR; IPC-650; IPC-6012; IPC-6013 classe II; IPC-6013 classe III; norme militaire; autres |
| Certification environnementale rapport | Certification ROHS; Rapport de test SGS; atteindre 168 rapports de tests; ISO14000; autres | Certification ROHS; Rapport de test SGS; atteindre 168 rapports de tests; ISO14000; autres |
Certification reçue
Certification du produit: UL, CQC
Certification du système de gestion: ISO9001, TS16949, TL9000, QC080000, GJB 9001, IS014001, OHSAS18000
Capacité du processus
Le plus grand nombre de cartes conventionnelles (L): 50
Carte PCB Rigid-F lex le plus haut niveau (L): 36
Construction de cartes PCB Rigid-F lex: premier ordre, trou laminé du deuxième ordre, trou du second ordre, trou du troisième ordre, trou de quatre ordres
Matériel :
FR4: EM827, 370HEURE, S1000-2, IT180A, Em825youts, IT158, S1000 / S1155, R1566W, Em285, TU862HF
Grande vitesse:Mégtron6, Mégtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,Série N4000-13, MW4000, MW2000, TU933
Haute fréquence:Ro3003, RO3006, Ro4350b, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, RapideRise27
Autres：PP, CVL, EMI, PI, Polyimide, Merci, PCL, Bt, pli C, Fradflex, Oméga , ZBC2000,