High frequency circuit boards

Wir kaufen diese Materialien von einem Agenten bei Rogers Material. Wir produzieren keine Kernmaterialien. Die folgenden Informationen dienen nur als Referenz.

Hochfrequenz -PCB mit Rogers -Material Die zunehmende Komplexität elektronischer Komponenten und Schalter erfordert kontinuierlich schnellere Signalflussraten, und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Wegen kurzer Impulsaufstiegszeiten in elektronischen Komponenten, Es ist auch für hohe Frequenz notwendig geworden (Hf) technology to Depending on view conductor widths as an electronic component. Abhängig von verschiedenen Parametern, HF -Signale spiegeln sich auf der Leiterplatte wider, was bedeutet, dass die Impedanz (dynamischer Widerstand) variiert in Bezug auf die Sendungskomponente. Um solche kapazitiven Effekte zu verhindern, Alle Parameter müssen genau angegeben werden, und implementiert mit dem höchsten Maß an Prozesskontrolle. Kritisch für die Impedanzen in Hochfrequenzschaltplatten sind hauptsächlich die Leiterspurengeometrie, der Schichtaufbau, und die dielektrische Konstante (εr) der verwendeten Materialien.

ALCANTA PCB provides you with know-how, all popular materials and qualified manufacturing processes – reliably even for complex requirements.

 

Materialien, die für HF -Leiterplatten verwendet werden :

Hochfrequenzbretter, eg for wireless applications and data rates in the upper GHz range have special demands on the material used: Adapted Permittivity Niedrige Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung homogener Konstruktion mit geringen Toleranzen in der Isolationsdicke und der Dielektrizitätskonstante für viele Anwendungen, it is sufficient to use FR4 material with an appropriate layer buildup. Zusätzlich, Wir verarbeiten Hochfrequenzmaterialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Diese haben einen sehr geringen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, und sind in erster Linie Temperatur und Frequenz unabhängig. Zusätzliche günstige Eigenschaften sind hohe Glasübergangstemperaturen, Eine ausgezeichnete thermische Haltbarkeit, und sehr niedrige hydrophile Geschwindigkeit. Wir verwenden (unter anderem) Rogers oder PTFE -Materialien (Zum Beispiel,Teflon aus Dupont) Für impedanz kontrollierte Hochfrequenzschaltplatten. Sandwich -Ansammlungen für Materialkombinationen sind ebenfalls möglich.

 

Impedanzprüfung :Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren Cam -Station -Ingenieuren auf Herstellbarkeit getestet. Abhängig vom Schichtaufbau, Das PCB -Layout und die angeforderten Kunden impedieren ein Berechnungsmodell, das ausgewählt wird. Das Ergebnis ist eine erforderliche Änderung des Schicht Builduo und die erforderlichen Anpassungen an den zuständigen Leitergeometrien. Nach der Herstellung von Hochfrequenzschaltplatten, Die Impedanzen werden überprüft (mit einer Präzision von bis zu 5%), und die detaillierten Ergebnisse werden genau in einem Testprotokoll aufgezeichnet.

Eigentum		Typical Value (1)			Richtung	Unit	Zustand	Prüfen Method
	RO3003	RO3035	RO3006	R O3010
Dielektrizitätskonstante, r Verfahren	3.00 ± 0.04	3.50 ± 0.05	6.15 ± 0.15	10.2 ± 0.30	Z	–	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline
(2) Dielektrizitätskonstante, r Design	3.00	3.60	6.50	11.20	Z	–	8 GHz – 40 GHz	Differentialphasenlängenmethode
Dissipation Factor, tan 	0.0010	0.0015	0.0020	0.0022	Z	–	10 GHz 23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of r	-3	-45	-262	-395	Z	ppm/° C.	10GHz -50 to 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionsstabilität	-0.06 0.07	-0.11 0.11	-0.27 -0.15	-0.35 -0.31	X und	mm/m	Dulden a	IPC TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand	107	107	105	105		M•cm	Dulden a	IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand	107	107	105	105		M	Dulden a	IPC 2.5.17.1
Zugmodul	930 823	1025 1006	1498 1293	1902 1934	X und	MPA	23°C	ASTM D638
Feuchtigkeitsaufnahme	0.04	0.04	0.02	0.05	–	%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Specific Heat	0.9		0.86	0.8		J/g/K		Calculated
Wärmeleitfähigkeit	0.50	0.50	0.79	0.95	–	W/m/K	50°C	ASTM D5470
Wärmeleitkoeffizient (-55 Zu 288 °C)	17 16 25	17 17 twenty four	17 17 twenty four	13 11 16	X y z	ppm/° C.	23°C/50% RH	IPC-TM-650 2.4.41
Td	500	500	500	500		° C TGA		ASTM D3850
Dichte	2.1	2.1	2.6	2.8		gm / cm3	23°C	ASTM D792
Kupferschalenstärke	12.7	10.2	7.1	9.4		lb/in	1 oz. EDC After Solder Float	IPC-TM-2.4.8
Entflammbarkeit	V-0	V-0	V-0	V-0				Ul 94
Lead Free Process Compatible	YES	YES	YES	YES

 

RO3000® Series Circuit Materials

RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™

High Frequency Laminates

RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.

RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.

RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (CTE) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).

 

RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.” Our email: info@alcantapcb.com