RF&PCB micro-ondes

Cartes de circuits imprimés haute fréquence

Nous achetons ces matériaux auprès d'un agent de Rogers Materials, puis traitons et produisons des circuits imprimés vierges.. Nous ne produisons pas de matériaux de base. Les informations suivantes sont uniquement à titre de référence.

High frequency PCB with Rogers material The increasing complexity of electronic components and switches continually requires faster signal flow rates, et donc des fréquences de transmission plus élevées. En raison des temps de montée des impulsions courts dans les composants électroniques, it has also become necessary for haute fréquence (HF) technologie to view conductor widths as an electronic component. En fonction de divers paramètres, Les signaux HF sont réfléchis sur le circuit imprimé, ce qui signifie que l'impédance (résistance dynamique) varie en fonction du composant d'envoi. Pour éviter de tels effets capacitifs, tous les paramètres doivent être exactement spécifiés, et mis en œuvre avec le plus haut niveau de contrôle des processus. La géométrie des traces de conducteurs est essentielle pour les impédances des cartes de circuits imprimés haute fréquence., l'accumulation de couches, et la constante diélectrique (εr) des matériaux utilisés.

PCB ALCANTA vous apporte un savoir-faire, tous les matériaux courants et processus de fabrication qualifiés – de manière fiable, même pour des exigences complexes.

PCB de Rogers

Cartes haute fréquence, par exemple. pour les applications sans fil et les débits de données dans la plage supérieure des GHz ont des exigences particulières en matière de matériau utilisé: Permittivité adaptée Faible atténuation pour une transmission efficace du signal Construction homogène avec de faibles tolérances d'épaisseur d'isolation et de constante diélectrique Pour de nombreuses applications, it is sufficient to use FR4 material with an appropriate layer buildup. En outre, nous traitons des matériaux haute fréquence aux propriétés diélectriques améliorées. Ceux-ci ont un facteur de perte très faible, une faible constante diélectrique, et sont principalement indépendants de la température et de la fréquence. Des propriétés supplémentaires favorables sont une température de transition vitreuse élevée, une excellente durabilité thermique, et taux d'hydrophile très faible. Nous utilisons (entre autres) Matériaux Rogers ou PTFE (Par exemple, Téflon de DuPont) pour circuits imprimés haute fréquence à impédance contrôlée. Des compositions sandwich pour des combinaisons de matériaux sont également possibles.Matériaux utilisés pour les circuits imprimés HF:

Contrôle d'impédance: L'impédance définie par le client est testée par nos ingénieurs de la station CAM sur la fabricabilité. En fonction de la constitution des couches, la disposition du PCB et les impédances demandées par le client, un modèle de calcul est choisi. Le résultat est toute modification nécessaire de la construction de la couche et les ajustements nécessaires aux géométries des conducteurs concernés.. Après la fabrication de circuits imprimés haute fréquence, les impédances sont vérifiées (avec une précision allant jusqu'à 5%), et les résultats détaillés sont enregistrés exactement dans un protocole de test.

RO3000® Series Circuit Materials

RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™

High Frequency Laminates

RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.

RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. Cela permet au concepteur de développer des conceptions de cartes multicouches utilisant différents matériaux à constante diélectrique pour les couches individuelles., without encountering warpage or reliability problems.

RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (Cte) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).

RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.”