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Haute fréquence&PCB haute vitesse/

ROGERS 4360G2 PCB

ROGERS 4360G2 PCB

rogers-4360g2-pcb, Nous avons fabriqué le PCB à noyau Rogers et à noyau FR4 avec une structure hybride. c'est un 6 couche conseil Rogers. il existe de nombreux matériaux de base Rogers dans notre entreprise.

Ro4360g2™
Stratifiés haute fréquence

Nous achetons ces matériaux auprès d'un agent de Rogers Materials, puis traitons et produisons des circuits imprimés vierges.. Nous ne produisons pas de matériaux de base. Les informations suivantes sont uniquement à titre de référence.

 

Ro4360g2™ les stratifiés sont 6.15 Dk, faible perte, renforcé de verre, Matériaux thermodurcis remplis de céramique d'hydrocarbures qui offrent l'équilibre idéal entre performances et facilité de traitement. Les stratifiés RO4360G2 élargissent la gamme de matériaux haute performance de Rogers en offrant aux clients un produit capable de traiter sans plomb et offrant une meilleure rigidité pour une meilleure aptitude au traitement dans les constructions de panneaux multicouches., tout en réduisant les coûts de matériaux et de fabrication.

Le processus de laminage RO4360G2 est similaire au FR-4 et est compatible avec l'assemblage automatisé. Ils ont un faible CTE sur l'axe Z pour une flfl exibilité de conception et ont la même Tg élevée que toute la gamme de produits RO4000.. Les stratifiés RO4360G2 peuvent être associés au RO4400™ préimprégné et stratifié RO4000 à faible Dk dans des conceptions multicouches.

Stratifiés RO4360G2, avec un Dk de 6.15 (Conception Dk 6.4), permettre aux concepteurs de réduire les dimensions des circuits dans les applications où la taille et le coût sont critiques. Ils constituent le choix le plus avantageux pour les ingénieurs travaillant sur des conceptions comprenant des amplificateurs de puissance., antennes patch, radar au sol, et autres applications RF générales.

Propriété Typique Valeur Direction Unités Condition Méthode d'essai

Ro4360g2

 

Constante diélectrique, est

(Spécification du processus)

 

6.15 ± 0.15

 

Z

10 GHz/23°CIPC-TM-650 2.5.5.5

(2) Stripline serrée

2.5 GHz/23°C
Facteur de dissipation0.0038Z10 GHz/23°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Conductivité thermique0.75F/m/K50° CASTM D-5470
Résistivité volumique4.0 x 1013Ω•cmT élevéIPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité superficielle9.0 x 1012OhT élevéIPC-TM-650, 2.5.17.1
Force électrique784ZV/milIPC-TM-650, 2.5.6.2
Résistance à la traction131 (19)

97 (14)

XYMPa (kpsi)40 heures 50%HR/23°CASTM D638
Résistance à la flexion213 (31)

145 (21)

XYMPa (kpsi)40 heures 50%HR/23°CIPC-TM-650, 2.4.4
 

Coefficient de dilatation thermique

13X 

ppm/°C

 

-50°C à 288°C

Après un cycle thermique répliqué

 

IPC-TM-650, 2.1.41

14Y
28Z
Tg>280°C TMAN / AIPC-TM-650 2.4.24.3
TD407° C° CN / AASTM D3850 utilisant TGA
T288>30Zmin30 min / 125°C PrécuissonIPC-TM-650 2.4.24.1
Absorption d'humidité0.08%50°C/48hIPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coefficient thermique de er-131 @ 10 GhzZppm/°C-50°C à 150°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Densité2.16g/cm3RTASTM D792
[4] Résistance au pelage du cuivre5.2 (0.91)plus (N/mm)Condition BIPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéV-0Fichier UL94 QMTS2.E102763

Cartes de circuits imprimés haute fréquence

PCB haute fréquence avec le matériel Rogers La complexité croissante des composants électroniques et des commutateurs nécessite continuellement des débits de signal plus rapides, et donc des fréquences de transmission plus élevées. En raison des temps de montée des impulsions courts dans les composants électroniques, il est également devenu nécessaire pour les hautes fréquences (HF) technologie permettant de visualiser les largeurs de conducteurs en tant que composant électronique. En fonction de divers paramètres, Les signaux HF sont réfléchis sur le circuit imprimé, ce qui signifie que l'impédance (résistance dynamique) varie en fonction du composant d'envoi. Pour éviter de tels effets capacitifs, tous les paramètres doivent être exactement spécifiés, et mis en œuvre avec le plus haut niveau de contrôle des processus. La géométrie des traces de conducteurs est essentielle pour les impédances des cartes de circuits imprimés haute fréquence., l'accumulation de couches, et la constante diélectrique (εr) des matériaux utilisés.

PCB ALCANTA vous apporte un savoir-faire, tous les matériaux courants et processus de fabrication qualifiés – de manière fiable, même pour des exigences complexes.

Matériaux utilisés pour les circuits imprimés HF:

Cartes haute fréquence, par exemple. pour les applications sans fil et les débits de données dans la plage supérieure des GHz ont des exigences particulières en matière de matériau utilisé: Permittivité adaptée Faible atténuation pour une transmission efficace du signal Construction homogène avec de faibles tolérances d'épaisseur d'isolation et de constante diélectrique Pour de nombreuses applications, il suffit d'utiliser Matériau FR4 avec une accumulation de couches appropriée. En outre, nous traitons des matériaux haute fréquence aux propriétés diélectriques améliorées. Ceux-ci ont un facteur de perte très faible, une faible constante diélectrique, et sont principalement indépendants de la température et de la fréquence. Des propriétés supplémentaires favorables sont une température de transition vitreuse élevée, une excellente durabilité thermique, et taux d'hydrophile très faible. Nous utilisons (entre autres) Matériaux Rogers ou PTFE (Par exemple, Téflon de DuPont) pour circuits imprimés haute fréquence à impédance contrôlée. Des compositions sandwich pour des combinaisons de matériaux sont également possibles.

Contrôle d'impédance: L'impédance définie par le client est testée par nos ingénieurs de la station CAM sur la fabricabilité. En fonction de la constitution des couches, la disposition du PCB et les impédances demandées par le client, un modèle de calcul est choisi. Le résultat est toute modification nécessaire de la construction de la couche et les ajustements nécessaires aux géométries des conducteurs concernés.. Après la fabrication de circuits imprimés haute fréquence, les impédances sont vérifiées (avec une précision allant jusqu'à 5%), et les résultats détaillés sont enregistrés exactement dans un protocole de test.

 

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