ROGERS PCBs
High frequency circuit boards
Wir kaufen diese Materialien von einem Agenten bei Rogers Material. Wir produzieren keine Kernmaterialien. Die folgenden Informationen dienen nur als Referenz.
High frequency PCB with Rogers material The increasing complexity of electronic components and switches continually requires faster signal flow rates, und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Wegen kurzer Impulsaufstiegszeiten in elektronischen Komponenten, Es ist auch für hohe Frequenz notwendig geworden (Hf) Technologie zum Betrachten von Leiterbreiten als elektronische Komponente. Abhängig von verschiedenen Parametern, HF -Signale spiegeln sich auf der Leiterplatte wider, was bedeutet, dass die Impedanz (dynamischer Widerstand) variiert in Bezug auf die Sendungskomponente. Um solche kapazitiven Effekte zu verhindern, Alle Parameter müssen genau angegeben werden, und implementiert mit dem höchsten Maß an Prozesskontrolle. Kritisch für die Impedanzen in Hochfrequenzschaltplatten sind hauptsächlich die Leiterspurengeometrie, der Schichtaufbau, und die dielektrische Konstante (εr) der verwendeten Materialien.
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ROGERS PCB
Hochfrequenzbretter, z.B. Für drahtlose Anwendungen und Datenraten im oberen GHZ -Bereich haben spezielle Anforderungen an das verwendete Material: Adapted Permittivity Niedrige Dämpfung für eine effiziente Signalübertragung homogener Konstruktion mit geringen Toleranzen in der Isolationsdicke und der Dielektrizitätskonstante für viele Anwendungen, es reicht aus, um zu verwenden FR4 -Material mit einem geeigneten Schichtaufbau. Zusätzlich, Wir verarbeiten Hochfrequenzmaterialien mit verbesserten dielektrischen Eigenschaften. Diese haben einen sehr geringen Verlustfaktor, eine niedrige Dielektrizitätskonstante, und sind in erster Linie Temperatur und Frequenz unabhängig. Zusätzliche günstige Eigenschaften sind hohe Glasübergangstemperaturen, Eine ausgezeichnete thermische Haltbarkeit, und sehr niedrige hydrophile Geschwindigkeit. Wir verwenden (unter anderem) Rogers oder PTFE -Materialien (Zum Beispiel, Teflon aus Dupont) Für impedanz kontrollierte Hochfrequenzschaltplatten. Sandwich -Ansammlungen für Materialkombinationen sind ebenfalls möglich.Materialien, die für HF -Leiterplatten verwendet werden:
Impedanzprüfung: Die vom Kunden definierte Impedanz wird von unseren Cam -Station -Ingenieuren auf Herstellbarkeit getestet. Abhängig vom Schichtaufbau, Das PCB -Layout und die angeforderten Kunden impedieren ein Berechnungsmodell, das ausgewählt wird. Das Ergebnis ist eine erforderliche Änderung des Schicht Builduo und die erforderlichen Anpassungen an den zuständigen Leitergeometrien. Nach der Herstellung von Hochfrequenzschaltplatten, Die Impedanzen werden überprüft (mit einer Präzision von bis zu 5%), und die detaillierten Ergebnisse werden genau in einem Testprotokoll aufgezeichnet.
| Eigentum | Typical Value(1) | Richtung | Unit | Zustand | Prüfen Method | |||
| RO3003 | RO3035 | RO3006 | RO3010 | |||||
| Dielektrizitätskonstante, r Verfahren | 3.00 ± 0.04 | 3.50 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline |
| (2) Dielektrizitätskonstante, r Design | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | Z | – | 8 GHz – 40 GHz | Differential Phase Length Method |
| Dissipation Factor, tan | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | Z | – | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Thermal Coefficient of r | -3 | -45 | -262 | -395 | Z | ppm/° C. | 10 GHz -50 to 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Dimensionsstabilität | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | X Y | mm/m | Dulden a | IPC TM-650 2.2.4 |
| Volumenwiderstand | 107 | 107 | 105 | 105 | M•cm | Dulden a | IPC 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 107 | 107 | 105 | 105 | M | Dulden a | IPC 2.5.17.1 | |
| Zugmodul | 930 823 | 1025 1006 | 1498 1293 | 1902 1934 | X Y | MPA | 23°C | ASTM D638 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | – | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Specific Heat | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculated | |||
| Wärmeleitfähigkeit | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | – | W/m/K | 50°C | ASTM D5470 |
| Coefficient of Thermal Expansion (-55 Zu 288 °C) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/° C. | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | 500 | 500 | 500 | ° C TGA | ASTM D3850 | ||
| Dichte | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | gm / cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| Kupferschalenstärke | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/in | 1 oz. EDC After Solder Float | IPC-TM-2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Ul 94 | |||
| Lead Free Process Compatible | YES | YES | YES | YES | ||||
RO3000® Series Circuit Materials
RO3003™, RO3006™, RO3010™ and RO3035™
High Frequency Laminates
RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.
RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.
RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (CTE) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).
RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.”
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