Rogers RT/Duroid는 무엇입니까? 5880 PCB?
로저스 RT/듀로이드 5880 PCB 공급업체. RT / Duroid® 5880 라미네이트는 유전 상수가 낮습니다 (DK) 낮은 유전체 손실, 고주파/광대역 애플리케이션에 적합합니다. DK 균일 성을 유지하는 데 도움이되는 것은 PTFE 복합재를 강화하는 무작위로 배향 된 마이크로 파이버입니다.. 우리는 Rogers RT/Duroid를 사용했습니다 5880 작은 갭 PCB를 만드는 재료, 공동 PCB. HDI PCB. 훌륭한 품질과 빠른 리드 타임.
우리는 Rogers Materials Company의 에이전트로부터 이러한 재료를 구매 한 다음 빈 회로 보드를 처리하고 생산합니다..
특징
- DK 또는 2.20 +/- .02
- 소산 계수 .0009 10GHz에서
- 낮은 수분 흡수
- 등방성
이익
- 넓은 주파수 범위에 걸친 균일 한 전기 특성
- 쉽게 자릅니다, 공유 및 가공
- 에칭 또는 도금 가장자리 및 구멍에 사용되는 용매 및 시약에 저항력
- 높은 수분 환경에 이상적입니다
- 잘 확립 된 재료
- 강화 된 PTFE 재료에 대한 최저 전기 손실
표준 두께:
0.005” (0.127mm)
0.010” (0.254mm)
0.015” (0.381mm)
0.020” (0.508mm)
0.031” (0.787mm)
0.062” (1.575mm)
0.125” (3.175mm)
Rogers RT5880 응용 프로그램:
상업용 항공 전화 회로
마이크로 스트립 및 스트립 회로
밀리미터 웨이브 애플리케이션
미사일 안내 시스템
지점 간 디지털 라디오 안테나
RT / Duroid® 5870 그리고 5880 Glass Microfi Ber 강화 PTFE 복합재는 스트립 라인 및 Mi Crostrip 회로 응용 프로그램을 정확하게 맞추기 위해 설계되었습니다.. RT/Duroid의 유전 상수 5870 그리고 5880 라미네이트는 패널에서 패널로 균일하며 넓은 주파수 범위에서 일정합니다. 소산이 낮은 소산 계수는 RT/Duroid의 유용성을 확장합니다. 5870 그리고 5880 라미네이트에서 ku- 대역 이상으로 .rt/duroid 5870 그리고 5880 라미네이트는 쉽게 자릅니다, 전단 및 가공을 위해. 그들은 모든 용매와 시약에 내성이 있습니다, 뜨겁거나 춥습니다, 일반적으로 에칭에 사용됩니다
회로 또는 도금 가장자리와 구멍에. 일반적으로 1/2에서 전극 구리가있는 라미네이트로 공급됩니다. 2 온스/ ft.2 (8 70 ~ 3) 또는 양쪽에 반대 처리 된 EDC, RT / Duroid 5870 그리고 5880 복합재는 할 수 있습니다
더 중요한 전기 응용 분야를 위해 롤링 된 구리 호일로 구분됩니다.. 알루미늄 클래딩, 구리 또는 황동 판도 지정 될 수 있습니다. RT/Duroid를 주문할 때 5870 그리고 5880 라미네이트, 유전체 두께를 지정하는 것이 중요합니다, 용인, 롤, 전극 또는 역 처리 된 구리 포일, 구리 호일의 무게가 필요합니다.
로저 제조 방법 5880 PCB？
로저스의 제조 공정을 공개합니다 5880 PCB:
로저스 5880 인쇄 회로 보드의 제조에 널리 사용되는 고주파 라미네이트 재료입니다. (PCB) 고주파 및 고속 신호 전송에서 우수한 성능을 요구하는 응용 분야. 로저스의 제조 공정 5880 PCB에는 최적의 전기 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 몇 가지 정확한 단계와 전문 기술이 포함됩니다..
재료 선택: 이 과정은 로저스의 신중한 선택으로 시작됩니다 5880 라미네이트 재료. 로저스 5880 유전 상수가 낮고 접선이 낮은 고성능 열경화물 재료입니다., 고주파 응용 프로그램에 이상적입니다. 재료는 PCB 설계의 특정 요구 사항 및 원하는 전기 특성에 따라 선택됩니다..
기질의 준비: 선택한 로저스 5880 그런 다음 라미네이트 시트를 제조 과정을 위해 준비합니다. 여기에는 PCB 설계의 크기에 따라 라미네이트를 필요한 크기와 모양으로 절단하는 것이 포함됩니다..
구리 클래딩: 다음, 기판은 구리 클래딩 공정을 겪습니다. 구리 호일의 얇은 층은 로저의 양쪽에 결합됩니다. 5880 접착제를 사용하여 라미네이트 시트. 구리 호일은 PCB의 전도성 층 역할을합니다., 전기 신호의 라우팅을 허용합니다.
회로 패터닝: 구리 손이 둔 로저스 5880 그런 다음 기판은 회로 패터닝으로 알려진 공정을 적용합니다.. 여기에는 구리 표면에 광자 물질 층을 적용하는 것이 포함됩니다., 자외선에 노출되었습니다 (UV) 포토 마스크를 통해 빛. UV 조명은 선택적으로 포토 레지스트를 강화시킵니다, 원하는 회로 레이아웃에 해당하는 패턴 만들기.
에칭: 패터닝 후, 기판은 원치 않는 구리 재료를 제거하기 위해 에칭 공정을 겪습니다.. 노출 된 구리 부위를 용해시키기 위해 화학 에테치가 적용됩니다., 패턴 화신 작가에 의해 정의 된 바와 같이 원하는 회로 흔적 뒤에 남겨 둡니다..
교련: 구멍을 만들기 위해 정밀 드릴링이 수행됩니다, VIAS로 알려져 있습니다, PCB의 다른 층간에 전기 연결을 설정합니다.. 고속, 자동 드릴링 머신은 PCB 설계 사양에 따라 VIAS를 정확하게 드릴 때 사용됩니다..
도금 및 표면 마감: 드릴 바이아스는 전도성 재료로 도금됩니다, 일반적으로 구리, 층 간의 전기 연속성을 보장합니다. 몰입 금과 같은 표면 마무리 기술, 동의하다 (무전해 니켈 침지 금), 또는 hasl (열풍 솔더 레벨링) 노출 된 구리 표면을 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 마감을 제공하기 위해 적용될 수 있습니다..
최종 검사 및 테스트: 제조 과정이 완료되면, 로저스 5880 PCB는 품질과 성능을 확인하기 위해 철저한 검사 및 테스트를 거칩니다.. 여기에는 육안 검사가 포함됩니다, 치수 측정, 전기 연속성 테스트, 신호 무결성 분석.
결론적으로, 로저스의 제조 공정 5880 PCB에는 고품질을 달성하기위한 일련의 세심한 단계와 전문 기술이 포함됩니다., 광범위한 고주파 응용 프로그램에 적합한 고성능 회로 보드. 엄격한 품질 표준을 준수하고 고급 제조 기술을 활용하여, 제조업체는 Rogers의 신뢰성과 기능을 보장 할 수 있습니다 5880 까다로운 전자 시스템의 PCB.
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