로저스-ro4000-pcb
Rogers Ro4000 PCB 제조, RO4000® LoPro® 시리즈/고주파 회로 제작. 캐비티 로저스 PCB. HDI PCB 및 Rigers-Flex PCB 제작.
RO4000® LoPro® 라미네이트는 역처리된 포일을 표준 RO4000 유전체에 접착할 수 있는 독점 Rogers 기술을 사용합니다.. 이로 인해 표준 RO4000 라미네이트 시스템의 다른 모든 바람직한 특성을 유지하면서 향상된 삽입 손실 및 신호 무결성을 위해 도체 손실이 낮은 라미네이트가 생성됩니다.. RO4000탄화수소 세라믹 라미네이트는 우수한 고주파 성능과 저렴한 회로 제조를 제공하도록 설계되었습니다.. 그 결과 표준 에폭시/유리를 사용하여 제작할 수 있는 저손실 재료가 탄생했습니다. (FR-4) 경쟁력 있는 가격으로 제공되는 프로세스.
작동 빈도가 다음으로 증가하면 설계자가 일반적으로 사용할 수 있는 라미네이트 선택이 크게 줄어듭니다. 500 MHz 이상. RO4000 소재는 RF 마이크로파 회로, 매칭 네트워크 및 제어된 임피던스 전송 라인 설계자에게 필요한 특성을 보유하고 있습니다.. 낮은 유전 손실을 통해 RO4000 시리즈 재료는 더 높은 작동 주파수로 인해 기존 회로 기판 라미네이트의 사용이 제한되는 다양한 응용 분야에 사용할 수 있습니다.. 유전 상수의 온도 계수는 모든 회로 기판 재료 중 가장 낮으며 유전 상수는 넓은 주파수 범위에서 안정적입니다.. 이는 광대역 응용 분야에 이상적인 기판입니다..
RO4000 소재의 열팽창계수 (CTE) 회로 설계자에게 몇 가지 주요 이점을 제공합니다.. RO4000 소재의 팽창계수는 구리와 유사하여 우수한 치수 안정성을 나타냅니다., 혼합 유전체 다층 기판 구조에 필요한 특성. RO4000 라미네이트의 낮은 Z축 CTE는 안정적인 도금 스루홀 품질을 제공합니다., 심한 열충격 적용 분야에서도. RO4000 series material has a Tg of >280°C (536°F) 따라서 확장 특성은 전체 회로 처리 온도 범위에서 안정적으로 유지됩니다..
RO4000 시리즈 라미네이트는 표준 FR-4 회로 기판 처리 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판으로 쉽게 제작할 수 있습니다.. PTFE 기반의 고성능 소재와는 달리, RO4000 시리즈 라미네이트는 나트륨 에칭과 같은 준비 공정을 통한 전문화가 필요하지 않습니다.. 이 소재는 딱딱한, 구리 표면 준비에 사용되는 자동화 처리 시스템 및 스크러빙 장비로 처리할 수 있는 열경화성 적층판.
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