RT-duroid-6035-pcb
RT-듀로이드 6035 PCB, RT 6035 PCB 제작, RT/듀로이드 6035HTC 라미네이트는 고전력 애플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다.. 라미네이트의 열전도율은 거의 2.4 표준 RT/duroid의 배 6000 제품, 그리고 동박 (ED 및 역치료) 우수한 장기 열 안정성. 추가적으로, Rogers의 고급 필러 시스템으로 탁월한 드릴 성능 제공, 알루미나 필러를 사용하는 표준 고열전도성 라미네이트에 비해 드릴링 비용 절감.
특징
유전 상수 3.50 +/- .05
소산 계수 .0013 10GHz에서
열전도율 1.44 80°C에서 W/m/K
열적으로 안정적인 로우 프로파일 및 역처리 구리 호일
이익
높은 열전도율
유전성 열 방출 개선, 고전력 애플리케이션을 위한 더 낮은 작동 온도 가능
우수한 고주파 성능
낮은 삽입 손실 및 트레이스의 우수한 열 안정성
RT/duroid® 6035HTC 고주파 회로 재료는 고전력 RF 및 마이크로파 응용 분야에 사용하기 위한 세라믹 충전 PTFE 복합재입니다.. 열전도율이 거의 2.4 표준 RT/duroid의 배 6000 제품, 그리고
구리박 (전착 및 역처리) 우수한 장기 열 안정성, RT/ duroid 6035HTC 라미네이트는 고전력 애플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다.. Rogers의 고급 필러 시스템으로 탁월한 드릴 능력 제공, 알루미나 필러를 사용하는 표준 고열전도성 라미네이트에 비해 드릴링 비용 절감.
증가하는 전력 수준에서, Rogers는 제어된 방열판에 부착된 마이크로스트립 회로에 배치된 저항기의 열 상승을 측정했습니다.. 열화상을 사용하여 온도 상승 데이터를 생성했습니다.. 이 데이터 시트의 정보는 Rogers의 회로 재료를 설계하는 데 도움을 주기 위한 것입니다.. 이는 명시적이거나 묵시적인 보증을 의도한 것이 아니며 이를 생성하지 않습니다., 특정 목적에 대한 상품성이나 적합성에 대한 보증이나 이 데이터 시트에 표시된 결과가 특정 목적을 위해 사용자에 의해 달성될 것이라는 보증을 포함합니다.. 사용자는 각 응용 분야에 대한 Rogers 회로 재료의 적합성을 결정해야 합니다..
디자인 질문에 대해서는. 또는 RT-듀로이드 6035 PCB 재료 질문. 질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다 info@alcantapcb.com , 우리는 당신을 도와 드리겠습니다.