PCB ARLON 85N

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Arlon 85N PCB. Arlon 85N Polyimide – Non modifié,Préimprégné à remplissage de trous multifilm Arlon 84N, Préimprégné polyimide à faible débit Arlon 38N,Arlon 37N Bas Débit vs. Polyimide sans écoulement,Arlon HF-50 Composé de remplissage de trous en polyamide. La société Alcanta PCB fabrique des PCB de la série Arlon. Depuis 2 couche à 30 couches. Haute qualité. Prix ​​plus bas.

85N est le système ultime de stratifié et de préimprégné en polyimide pur. La chimie sans brome offre la meilleure stabilité thermique de sa catégorie pour les applications avec des températures d'utilisation élevées et soutenues ainsi que pour une utilisation dans les applications de brasage sans plomb..

Caractéristiques:

• Conforme à IPC4101/40 et /41 description et spécification
ØPolyimide pur, pas de résine secondaire
Ø Aucun époxy ajouté, mélangé ou réagi
• Propriétés thermiques de premier ordre
ØTg=> 250° C
Ø Température de décomposition >407° C
ØT300>60 min.
• Faible expansion de l'axe Z
Ø 1.2% entre 50-260°C (contre. 2.5-4.0% pour les époxy hautes performances typiques)
Ø Minimise le risque de défauts latents de PTH provoqués lors de la refusion de soudure et de la fixation du dispositif.
• Température de décomposition de 407°C, par rapport à 300-360°C pour les époxy hautes performances typiques, offrant des titres longs exceptionnels- terme performance à haute température
• La chimie renforcée résiste à la fracturation de la résine
• Chimie sans halogène
• Compatible avec le traitement sans plomb
• Conforme RoHS/WEEE

Applications typiques:

• PCB soumis à des températures élevées pendant le traitement, comme la soudure sans plomb, Saigner, Refusion IR
• Applications avec exposition à long terme à des températures élevées telles que l'instrumentation des moteurs d'avion, forage de fond de trou, commandes automobiles sous le capot, planches à roder, ou capteurs industriels.

Disponibilité:

Conditions de processus recommandées:

Traiter les couches internes via le développement, graver, et décaper en utilisant les pratiques standard de l'industrie. Utilisez de l'oxyde brun à l'intérieur
couches. Ajuster le temps de séjour dans le bain d'oxyde pour assurer un revêtement uniforme. Cuire les couches intérieures sur une grille pendant 60 minutes à
107° C – 121° C (225°F – 250°F) immédiatement avant le désarmement. Conserver le préimprégné à 60-70°F ou moins 30% RH.
Dessècher sous vide le préimprégné pendant 8 – 12 heures avant le laminage.
Cycle de stratification:
1) Pré-vide pour 30 – 45 minutes
2) Contrôler la montée en température à 4,5°C – 6.5° C (8°F – 12°F) par minute entre 100°C et 150°C (210°F et 300°F).
La stratification sous vide est préférable en rouge. Les pressions de laminage sous vide au point de départ sont indiquées dans le tableau ci-dessous.:

3) Régler la température de durcissement à 218 ˚C (425˚F). Commencer le temps de durcissement lorsque la température du produit > 213˚C (415˚F)
4) Temps de durcissement à température = 120 minutes
5) Refroidir sous pression à ≤ 5°C/min (10°F/min)
Forer à 350 GDF. Les forets en contre-dépouille sont recommandés pour les vias 0.0 18" (0.45MM) et plus petit
Démaquiller à l'aide de permanganate alcalin ou de plasma avec des réglages appropriés pour le polyimide;
le plasma est préféré pour une gravure positive
Les processus de placage conventionnels sont compatibles avec le 85N
Des paramètres de profilage standard peuvent être utilisés; Les mèches de toupie de type brise-copeaux ne sont pas
recommandé Cuire pendant 1 – 2 heures à 250°F (121° C) avant soudure à la refusion du HASL

Si vous avez des questions, N'hésitez pas à nous contacter avec info@alcantapcb.com , Nous serons heureux de vous aider.