Placa de circuito impresso Arlon 85N

Arlon-85n-pcb

Arlon 85PCB N. Arlon 85N Poliimida – Não modificado,Pré-impregnado de preenchimento de furos multifilme Arlon 84N, Pré-impregnado de poliimida de baixo fluxo Arlon 38N,Arlon 37N de baixo fluxo vs.. Poliimida sem fluxo,Composto de preenchimento de furo de poliamida Arlon HF-50. A empresa Alcanta PCB fabrica PCB da série Arlon. De 2 camada para 30 camadas. Alta qualidade. Preço mais barato.

85N é o melhor sistema de laminado e pré-impregnado de poliimida pura. A química sem bromo fornece a melhor estabilidade térmica da categoria para aplicações com altas temperaturas de uso sustentadas, bem como para uso em aplicações de soldagem sem chumbo.

Características:

• Atende IPC4101/40 e /41 descrição e especificação
Ø Poliimida pura, sem resina secundária
Ø Sem adição de epóxi, misturado ou reagido
• As melhores propriedades térmicas da categoria
Ø Tg => 250° c
Ø Temperatura de decomposição >407° c
ØT300>60 min.
• Baixa expansão do eixo Z
Ø 1.2% entre 50-260°C (contra. 2.5-4.0% para epóxis típicos de alto desempenho)
Ø Minimiza o risco de defeitos latentes de PTH causados ​​durante o refluxo da solda e a fixação do dispositivo.
• Temperatura de decomposição de 407°C, em comparação com 300-360°C para epóxis típicos de alto desempenho, oferecendo excelente longa- termo desempenho em alta temperatura
• A química endurecida resiste à fratura da resina
• Química sem halogênio
• Compatível com processamento sem chumbo
• Compatível com RoHS/WEEE

Aplicações Típicas:

• PCBs que estão sujeitos a altas temperaturas durante o processamento, como solda sem chumbo, Sangrar, Refluxo IR
• Aplicações com exposição prolongada a altas temperaturas, como instrumentação de motores de aeronaves, perfuração de poço, controles automotivos sob o capô, placas queimadas, ou sensores industriais.

Disponibilidade:

Condições de Processo Recomendadas:

Processar camadas internas por meio de desenvolvimento, gravar, e decapagem usando práticas industriais padrão. Use óxido marrom no interior
camadas. Ajuste o tempo de permanência no banho de óxido para garantir um revestimento uniforme. Asse as camadas internas em uma gradinha para 60 minutos às
107° c – 121° c (225°F – 250°F) imediatamente antes da colocação. Armazene o pré-impregnado a 60-70°F igual ou inferior 30% RH.
Dessecar a vácuo o pré-impregnado para 8 – 12 horas antes da laminação.
Ciclo de Laminação:
1) Pré-vácuo para 30 – 45 minutos
2) Controlar o aumento de calor para 4,5°C – 6.5° c (8°F – 12°F) por minuto entre 100°C e 150°C (210°F e 300°F).
A laminação a vácuo é preferível vermelha. As pressões iniciais da laminação a vácuo são mostradas na tabela abaixo:

3) Defina a temperatura de cura em 218˚C (425°F). Inicie o tempo de cura quando a temperatura do produto > 213˚ C (415°F)
4) Tempo de cura à temperatura = 120 minutos
5) Resfrie sob pressão a ≤ 5°C/min (10°F/min)
Perfurar em 350 SFM. Bits rebaixados são recomendados para vias 0.0 18” (0.45mm) e menor
Esfregaço usando permanganato alcalino ou plasma com configurações apropriadas para poliimida;
plasma é preferido para etchback positivo
Os processos de galvanização convencionais são compatíveis com 85N
Parâmetros de perfil padrão podem ser usados; Os bits de roteador estilo quebra-chip não são
recomendado Assar para 1 – 2 horas a 250°F (121° c) antes da solda para refluxo do HASL

Se você tiver quaisquer perguntas, não hesite em contactar-nos com info@alcantapcb.com , teremos prazer em ajudá-lo.