Archivos de noticias de la compañía - Página 30 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 30

Fabricante de PCB de microondas/microtrazas. PCB HDI, y proveedor de sustratos de paquetes BGA, Las placas HDI y el sustrato del paquete se fabricarán con materiales de alta velocidad y alta frecuencia u otros tipos de materiales base..

Fabricante de sustratos Microtrace. Proveedor de PCB Microgap DHI y sustratos Microtrace BGA, Para utilizar materiales de alta velocidad y alta frecuencia., Ofrecemos sustratos Microtrace BGA y PCB HDI de 2 capa a 50 capas.

Fabricante de sustrato militar. Sustrato de embalaje de material de alta velocidad y alta frecuencia o fabricante de PCB HDI. Avanzado, Línea de producción de placas de circuitos militares dedicada, estrictos estándares de calidad Clase IPC 3.

Fabricante de sustratos de módulos RF. Producción de sustratos de embalaje de material de alta frecuencia y alta velocidad.. Ofrecemos sustrato de embalaje RF microtrace avanzado de 2 capa a 30 capas.

Fabricante de PCB con núcleo metálico, PCB de cobre súper grueso, PCB de cobre pesado, y fabricación de PCB con base metálica más gruesa, Ofrecemos PCB con núcleo metálico y base de aluminio de 1 capa a 30 capas.

Fabricante de sustratos Microtrace BGA. Producción de PCB Microtrace y Microgap HDI, Utilizamos tecnología avanzada Msap y Sap para producir sustratos de alta interconexión multicapa a partir de 2 a 30 capas.