Reglas de diseño FC-BGA & Capacidades del proceso de producción
Reglas de diseño FC-BGA & production process capabilities FC-BGA design rules & Capacidades del proceso de producción, Los sustratos FC-BGA son paquetes de semiconductores con una regla de diseño fino y alta confiabilidad,El diseño estándar del sustrato de envasado FCBGA es 8 a 16 capas, and the material used is Japanese ABF (Ajinomoto) película, Por ejemplo: GX92R, GXT31R2, GZ41R2H,…
Cómo los sustratos BGA/IC personalizados mejoran la integridad de la señal
Custom BGA/IC Substrates play a crucial role in modern semiconductor packaging, serving as the bridge between the silicon chip and the printed circuit board (tarjeta de circuito impreso). IC substrates provide electrical connections, soporte mecánico, and thermal dissipation pathways, ensuring the functionality and reliability of advanced electronic devices. Among various packaging technologies, Ball…
Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado en envases 2.5D y 3D
La rápida evolución de la tecnología de semiconductores ha impulsado la necesidad de soluciones de envasado más avanzadas para satisfacer las crecientes demandas de la computación de alto rendimiento, AI, y aplicaciones intensivas en datos. Los sustratos orgánicos y de silicio tradicionales enfrentan limitaciones en el rendimiento eléctrico, gestión térmica, y miniaturización. Como resultado, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado…
Proceso de fabricación del marco de plomo QFN/QFP personalizado
Un marco de cable QFN/QFP personalizado es un marco de metal especializado diseñado para proporcionar conexiones eléctricas, soporte mecánico, y disipación térmica para dispositivos semiconductores utilizando QFN (Quad Flat No-LEAD) o QFP (Paquete plano cuádruple) embalaje. Estos marcos de plomo están diseñados para cumplir con los requisitos específicos de diseño y rendimiento., garantizar una funcionalidad óptima en…
Beneficios clave del servicio de sustrato de paquete FCBGA personalizado en HPC
Custom FCBGA Package Substrate Service plays a pivotal role in advancing modern semiconductor packaging solutions. As a tailored service, it focuses on designing and manufacturing specialized substrates for FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) embalaje, a technology widely recognized for its high-performance and miniaturization capabilities. FCBGA packaging relies on flip-chip technology…
Se explicó el marco de múltiples chips en el embalaje de semiconductores
Semiconductor packaging plays a crucial role in modern electronics, serving as the bridge between integrated circuits (IM) and external components. It not only protects delicate semiconductor chips but also ensures efficient electrical connections and thermal management. As electronic devices become more compact and powerful, advanced packaging solutions are essential to…
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