La rápida evolución de la tecnología de semiconductores ha impulsado la necesidad de soluciones de envasado más avanzadas para satisfacer las crecientes demandas de la computación de alto rendimiento, AI, y aplicaciones intensivas en datos. Los sustratos orgánicos y de silicio tradicionales enfrentan limitaciones en el rendimiento eléctrico, gestión térmica, y miniaturización. Como resultado, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado ha surgido como una solución de próxima generación, ofreciendo un aislamiento eléctrico superior, estabilidad mecánica, y pérdida de señal reducida. Con su constante dieléctrica ultra baja y estabilidad térmica alta, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado habilita la integridad de la señal mejorada, Haciéndolo una opción ideal para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia. Fabricantes de semiconductores líderes, incluyendo TSMC, Intel, y Samsung, están invirtiendo activamente en tecnología de sustrato de vidrio para impulsar los límites del rendimiento de los chips. A medida que las cargas de trabajo de IA y las redes 5G continúan expandiéndose, la adopción de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado se espera que acelere, Revolucionar el futuro del empaque avanzado de semiconductores.
Comprensión del sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado
¿Qué son los sustratos de vidrio??
Sustratos de vidrio son delgados, Materiales rígidos hechos de vidrio de alta pureza, Diseñado para servir como la capa fundamental en el embalaje de semiconductores. A diferencia de los sustratos orgánicos o de silicio tradicionales, Glass ofrece propiedades mecánicas y eléctricas superiores, convirtiéndolo en una opción preferida para soluciones de embalaje avanzadas. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado está diseñado específicamente para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los dispositivos de semiconductores de próxima generación. Proporciona una plataforma estable para interconexiones de alta densidad, crucial para aplicaciones en IA, informática de alto rendimiento, y 5G comunicaciones.
Propiedades clave del material de los sustratos de vidrio
Las ventajas de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado proviene de sus propiedades de material únicas:
- Baja pérdida dieléctrica: El vidrio tiene una constante dieléctrica significativamente más baja (Dk) y pérdida tangente (Df) en comparación con sustratos orgánicos, habilitar una mayor integridad de señal y diafonía reducida en aplicaciones de alta frecuencia.
- Alta estabilidad térmica: Con excelente resistencia térmica, Los sustratos de vidrio pueden soportar temperaturas extremas, Garantizar la confiabilidad en los entornos electrónicos exigentes.
- Rigidez mecánica superior: El vidrio exhibe alta rigidez y baja deformación, Lo cual es crítico para mantener la estabilidad dimensional en el envasado de semiconductores de múltiples capas.
Sustrato de vidrio vs. Sustrato orgánico: Beneficios y limitaciones
Mientras que los sustratos orgánicos se han utilizado ampliamente en el embalaje de semiconductores, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado ofrece varias ventajas clave:
| Característica | Sustrato de vidrio | Sustrato orgánico |
|---|---|---|
| Constante dieléctrica | Más bajo, Mejor para señales de alta velocidad | Más alto, conduciendo a una mayor pérdida de señal |
| Estabilidad térmica | Excelente, soporta altas temperaturas | Limitado, susceptible a la expansión térmica |
| Resistencia mecánica | Alta rigidez, Warpage mínimo | Menor rigidez, propenso a la deformación |
| Miniaturización | Habilita el tono más fino y una mayor densidad | Limitado en aplicaciones de tono ultra fina |
| Costo de fabricación | Más alto, Debido al complejo procesamiento | Más bajo, proceso de producción bien establecido |
El papel del sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado en el embalaje de semiconductores
A medida que los dispositivos semiconductores continúan reduciéndose mientras aumentan en el rendimiento, Las tecnologías de envasado deben evolucionar para satisfacer mayores demandas de integridad de la señal, eficiencia energética, y gestión térmica. Clase de vidrio personalizado Sustrato del paquete está revolucionando embalaje de semiconductores ofreciendo una alternativa avanzada a los sustratos orgánicos tradicionales, Proporcionar propiedades eléctricas superiores, estabilidad mecánica, y rendimiento térmico.
Sustrato de vidrio para envases: Mejorar la integridad de la señal y la gestión térmica
Una de las ventajas clave del sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado es su capacidad para mejorar significativamente la integridad de la señal. Con una constante dieléctrica inferior (Dk) y pérdida dieléctrica mínima (Df), Los sustratos de vidrio permiten una transmisión de datos más rápida y confiable, haciéndolos ideales para aplicaciones de alta frecuencia como procesadores de IA, 5R redes G, y computación de alto rendimiento (HPC). Además, El vidrio exhibe una excelente estabilidad térmica, Reducir la deformación y mejorar la disipación de calor. Esto permite una mejor gestión térmica, Lo cual es crítico para prevenir el sobrecalentamiento en dispositivos de semiconductores densamente repletos.
Iniciativa de sustrato de vidrio TSMC: Integrando el vidrio en envases avanzados
TSMC, un líder en fabricación de semiconductores, ha estado explorando activamente la tecnología de sustrato de paquetes de clase de vidrio personalizado para superar los límites del rendimiento del chip. La compañía está integrando sustratos de vidrio en su hoja de ruta de empaque avanzada, particularmente para las arquitecturas de chiplet y la memoria de alto ancho de banda (Hbm) aplicaciones. Aprovechando el aislamiento eléctrico superior y la estabilidad mecánica del vidrio, TSMC tiene como objetivo mejorar la densidad de la interconexión al tiempo que reduce el consumo de energía, habilitando soluciones de semiconductores de próxima generación.
Samsung & LG Innotek Glass Substrate Force: Innovaciones y capacidades de fabricación
Samsung y LG Innotek también están haciendo avances significativos en el desarrollo del sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado. Samsung se centra en técnicas de producción de alto volumen que optimizan el procesamiento de vidrio para el empaque de semiconductores avanzados, particularmente en aceleradores de IA y procesadores móviles. Mientras tanto, LG Innotek está desarrollando métodos de fabricación innovadores para mejorar la capacidad de fabricación de sustratos de vidrio, Asegurar tasas de rendimiento más altas y una producción rentable. Ambas compañías están invirtiendo fuertemente en R&D para refinar sus tecnologías de sustrato de vidrio, Posicionarse como jugadores principales en la transición del empaque de semiconductores orgánicos a vidrio.
Sustrato de vidrio vs. Sustrato orgánico: Una descripción comparativa
Mientras que los sustratos orgánicos han dominado la industria de envases de semiconductores debido a su menor costo y procesos de fabricación establecidos, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado presenta ventajas claras para los dispositivos de próxima generación:
| Característica | Sustrato de vidrio | Sustrato orgánico |
|---|---|---|
| Integridad de señal | Alto, Debido a una menor pérdida dieléctrica | Moderado, limitado a frecuencias más altas |
| Conductividad térmica | Excelente, admite una mejor disipación de calor | Más bajo, Requerir soluciones de enfriamiento adicionales |
| Estabilidad mecánica | Rígido, Warpage mínimo | Propenso a la expansión y deformación |
| Densidad de interconexión | Alto, habilita el tono y la escala más finos | Limitado por restricciones de material |
| Costo | Más alto, Pero mejorar con la producción en masa | Más bajo, ampliamente utilizado en el embalaje existente |
Sustrato de núcleo de vidrio: La próxima generación de envases con sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado
A medida que los dispositivos semiconductores continúan avanzando, Los materiales de envasado tradicionales, como los sustratos de silicio y orgánicos, están alcanzando sus limitaciones físicas y eléctricas. Para superar estos desafíos, El sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado se ha convertido en una solución innovadora, con sustratos de núcleo de vidrio liderando el camino en el embalaje de semiconductores de próxima generación. Aprovechando las propiedades superiores del material del vidrio, Esta tecnología está transformando la computación de alto rendimiento, AI, y aplicaciones 5G.
¿Qué es un sustrato de núcleo de vidrio??
Un sustrato de núcleo de vidrio es un tipo de material de empaque de semiconductores avanzado que utiliza vidrio como la capa estructural central en lugar de materiales orgánicos o a base de silicio. A diferencia de los sustratos convencionales, que dependen de laminados orgánicos o obleas de silicio, Los sustratos de núcleo de vidrio ofrecen una combinación única de aislamiento eléctrico, rigidez mecánica, y estabilidad térmica. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado con un núcleo de vidrio habilita lanzamientos de interconexión más finos, Integridad de señal mejorada, y rendimiento térmico mejorado, haciéndolo una opción ideal para arquitecturas de chiplet y memoria de alto ancho de banda (Hbm) integración.
Ventajas del sustrato de núcleo de vidrio sobre silicio y sustratos orgánicos
En comparación con los materiales de embalaje tradicionales, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado con un núcleo de vidrio proporciona varias ventajas significativas:
| Característica | Sustrato de núcleo de vidrio | Sustrato de silicio | Sustrato orgánico |
|---|---|---|---|
| Rendimiento eléctrico | Baja pérdida, Mejor integridad de la señal | Alta pérdida, mayor consumo de energía | Moderado, pero limitado a altas frecuencias |
| Expansión térmica (Cte) | Coincide con los materiales semiconductores, Reducción de estrés | Alto, conduciendo a posibles problemas de confiabilidad | Mayor expansión, causando warpage |
| Rigidez mecánica | Rigidez, baja deformación | Frágil, propenso a agrietarse | Flexible, pero susceptible a la deformación |
| Costo de fabricación | Moderado, Mejora con la producción en masa | Alto, Debido al complejo procesamiento | Bajo, pero limitado para aplicaciones de alta gama |
| Miniaturización | Habilita las interconexiones más finas y una mayor densidad | Limitado por la fragilidad mecánica | Limitado por las propiedades del material |
La combinación de estas propiedades hace Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado Con un núcleo de vidrio, una excelente opción para aplicaciones que requieren transmisión de datos de alta velocidad, miniaturización, y confiabilidad robusta.
Adopción del sustrato de núcleo de vidrio por compañías de semiconductores líderes
Reconociendo los beneficios de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado, Las principales compañías de semiconductores están invirtiendo activamente en la tecnología de sustrato de Core Glass:
- TSMC está desarrollando sustratos de núcleo de vidrio para mejorar sus soluciones de envasado avanzado, como Info y Cowos, habilitar una mayor densidad de interconexión para chips AI y HPC.
- Intel ha anunciado un progreso significativo en la investigación del sustrato de vidrio, Con el objetivo de integrar la tecnología de núcleo de vidrio en sus procesadores de próxima generación para mejorar la eficiencia energética y el rendimiento térmico.
- Samsung está expandiendo sus capacidades de producción de sustrato de vidrio para satisfacer la creciente demanda de aceleradores de IA e infraestructura 5G.
- LG Innotek está refinando sus técnicas de fabricación para la producción a gran escala, Posicionarse como un proveedor clave en el mercado de sustrato de vidrio emergente.
A medida que los líderes de la industria continúan empujando los límites del empaque de semiconductores, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado Se espera que un núcleo de vidrio juegue un papel crucial en la próxima ola de avances tecnológicos. Con mejoras continuas en las técnicas de fabricación y estrategias de reducción de costos, Los sustratos de vidrio se convertirán en el nuevo estándar de la industria para aplicaciones de semiconductores de alto rendimiento.
Beneficios clave del sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado
A medida que avanza la tecnología de semiconductores, Las soluciones de embalaje deben abordar la creciente demanda de mayor rendimiento, mayor confiabilidad, y miniaturización mejorada. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado está emergiendo como una alternativa superior a los sustratos orgánicos y de silicio tradicionales debido a sus propiedades de material únicas. Desde un rendimiento eléctrico mejorado hasta una resistencia mecánica superior, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado está estableciendo un nuevo estándar para el embalaje avanzado de semiconductores.
1. Rendimiento eléctrico: Pérdida de señal más baja, Mejor control de impedancia
Una de las principales ventajas de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado son sus propiedades eléctricas excepcionales. El vidrio tiene una constante dieléctrica inferior (Dk) y pérdida dieléctrica (Df) en comparación con sustratos orgánicos, lo que reduce significativamente la pérdida de señal y mejora el rendimiento de alta frecuencia. Esto hace que los sustratos de vidrio sean ideales para aplicaciones como procesadores de IA, 5R redes G, y computación de alto rendimiento (HPC), Donde mantener la integridad de la señal es crítica. Además, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado habilita un control de impedancia más preciso, Minimizar la distorsión de la señal y mejorar la eficiencia energética general en dispositivos semiconductores.
2. Resistencia mecánica: Mayor rigidez en comparación con sustratos orgánicos
La estabilidad mecánica es un factor crucial en el envasado de semiconductores, ya que la guerra y la deformación pueden afectar el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado Ofrece una mayor rigidez y una página más baja en comparación con sustratos orgánicos, Asegurar una mejor integridad estructural durante las fases de fabricación y operativa. A diferencia de los sustratos orgánicos, que puede deformarse bajo altas temperaturas y estrés mecánico, Los sustratos de vidrio mantienen su forma y precisión dimensional, haciéndolos más adecuados para tecnologías de empaque avanzadas como la integración de chiplet y el apilamiento 2.5D/3D.
3. Gestión térmica: Propiedades mejoradas de disipación de calor
La disipación de calor es un gran desafío en los dispositivos de semiconductores de alto rendimiento. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado sobresale en el manejo térmico debido a su alta estabilidad térmica y propiedades eficientes de conducción de calor. A diferencia de los sustratos orgánicos, que tienen una conductividad térmica más baja y pueden requerir soluciones adicionales de disipación de calor, Los sustratos de vidrio admiten naturalmente una mejor propagación de calor, Reducir los puntos críticos y mejorar la confiabilidad general del sistema. Esto hace Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado particularmente ventajoso para aplicaciones de alta potencia, incluyendo centros de datos, electrónica automotriz, y aceleradores de IA.
4. Miniaturización: Habilita más delgado, Diseños más compactos para dispositivos avanzados
A medida que las tendencias de envasado de semiconductores se mueven hacia una mayor miniaturización, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado juega un papel vital en habilitar ultra, diseños de alta densidad. Los sustratos de vidrio permiten lanzamientos de interconexión más finos, Densidades de enrutamiento más altas, y mejor planaridad, que son esenciales para integrar más componentes en una huella más pequeña. En comparación con sustratos orgánicos, El vidrio ofrece una planitud de superficie superior, lo que mejora la precisión de los procesos de litografía avanzada y permite dispositivos semiconductores más compactos y eficientes. Esto es particularmente beneficioso para los procesadores móviles de próxima generación., tecnología portátil, y chips AI ultra compactas.
Vidrio vs. Sustrato de silicio: Diferencias clave en sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado
A medida que evoluciona la tecnología de envasado de semiconductores, La industria está explorando alternativas a los sustratos de silicio tradicionales para mejorar el rendimiento., Reducir los costos, y mejorar la escalabilidad. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado ha surgido como una solución prometedora, Ofrecer ventajas únicas sobre sustratos de silicio en términos de eficiencia de fabricación, propiedades eléctricas y térmicas, y rentabilidad general. Esta sección explora las diferencias clave entre Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado y sustratos de silicio, Destacando por qué el vidrio está ganando tracción en el empaque de semiconductores avanzados.
1. Variaciones del proceso de fabricación
La fabricación de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado difiere significativamente de los de los sustratos de silicio. Los sustratos a base de silicio se fabrican típicamente utilizando procesos de fabricación de obleas que implican oxidación de alta temperatura, dopaje, fotolitografía, y grabado. Estos procesos requieren obleas de silicio de grado semiconductores avanzados, que son costosos y complejos de producir.
En contraste, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado utiliza técnicas de fabricación de vidrio bien establecidas, incluyendo corte de vidrio de precisión, fortalecimiento químico, perforación de microvia, y metalización. Se pueden producir sustratos de vidrio con paneles de vidrio grandes, habilitar un mayor rendimiento y una producción más rentable que las obleas de silicio. Además, Tecnologías avanzadas como VIA de vidrio (TGV) Permitir interconexiones de alta densidad mientras mantiene un excelente rendimiento eléctrico.
| Característica | Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado | Sustrato de silicio |
|---|---|---|
| Material base | Vidrio de alta pureza | Silicio monocristalino |
| Proceso de fabricación | Basado en paneles, escalable | Basado en obleas, complejo |
| A través de la formación | Vías de vidrio (TGV) | VIA SILICON A TRAVÉS (TSV) |
| Escalabilidad | Paneles grandes para la producción en masa | Limitado al tamaño de la oblea |
2. Comparación de propiedades eléctricas y térmicas
Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado Ofrece ventajas significativas sobre el silicio en términos de aislamiento eléctrico y características de expansión térmica. Silicio, Ser semiconductor, requiere capas de aislamiento adicionales para evitar corrientes de fuga, mientras que el vidrio es un excelente aislante eléctrico por naturaleza. Esto conduce a una menor capacitancia parásita y una mejor integridad de la señal en aplicaciones de alta frecuencia.
La expansión térmica es otro factor crítico. El silicio tiene un alto coeficiente de expansión térmica (Cte) desajuste con chips semiconductores, lo que puede conducir a problemas de estrés mecánico y confiabilidad. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado, sin embargo, tiene un CTE más cercano al de los materiales semiconductores, Reducir el estrés y mejorar la confiabilidad a largo plazo en aplicaciones de alto rendimiento.
| Propiedad | Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado | Sustrato de silicio |
|---|---|---|
| Constante dieléctrica | Más bajo (Mejor para la integridad de la señal) | Más alto (Requiere aislamiento adicional) |
| Aislamiento eléctrico | Excelente | Requiere capas de óxido |
| Expansión térmica (Cte) | Coincide con los materiales semiconductores | Desajuste con papas fritas |
| Disipación de calor | Moderado | Alto |
3. Consideraciones de costos y escalabilidad
Uno de los mayores desafíos en el empaque de semiconductores es equilibrar el costo y la escalabilidad.. Mientras que los sustratos de silicio ofrecen un excelente rendimiento, Son caros de producir debido a los altos costos de las obleas de silicio de grado semiconductor. En contraste, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado proporciona una alternativa más rentable debido a sus costos de material más bajos y la capacidad de fabricar en formatos de paneles grandes, Mejora de la eficiencia de producción.
La escalabilidad es otra ventaja clave de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado. Los sustratos de vidrio se pueden fabricar en tamaños de paneles más grandes, habilitar un mayor rendimiento y reducir los costos por unidad. Esto hace que el vidrio sea una opción atractiva para la producción de paquetes de semiconductores avanzados de alto volumen, incluyendo chiplets, memoria de alto ancho (Hbm), y aceleradores de IA.
| Factor | Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado | Sustrato de silicio |
|---|---|---|
| Costo de material | Más bajo (El vidrio es abundante) | Más alto (Las obleas de silicio son caras) |
| Costo de fabricación | Más bajo (proceso basado en panel escalable) | Más alto (basado en obleas, procesos complejos) |
| Escalabilidad | Alto (Tamaños de paneles grandes) | Limitado al tamaño de la oblea |
Adopción de la industria & Tendencias futuras en sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado
La industria de los semiconductores está experimentando un cambio importante a medida que las empresas exploran nuevas soluciones de envasado para mejorar el rendimiento, reducir el consumo de energía, y habilitar mayores densidades de interconexión. Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado está ganando tracción como una alternativa de próxima generación al silicio tradicional y los sustratos orgánicos, Ofreciendo un rendimiento eléctrico superior, estabilidad mecánica, y escalabilidad. Como demanda de computación de alto rendimiento (HPC), inteligencia artificial (AI), y las tecnologías 5G crecen, Los principales fabricantes de semiconductores y analistas de mercado predicen que Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado desempeñará un papel fundamental en el futuro de los envases avanzados.
Desarrollo de sustrato de vidrio Intel: Su enfoque e impacto en el mercado
Intel ha estado a la vanguardia de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado Investigación y desarrollo, con el objetivo de abordar las limitaciones de los materiales de embalaje actuales. La compañía ha anunciado públicamente su progreso en tecnología de sustrato de vidrio, Destacando su potencial para revolucionar el empaque múltiple y las interconexiones de alta densidad.
El enfoque de Intel se centra en aprovechar Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado para lograr:
- Mayor densidad de interconexión: Glass permite un espaciado de línea más fino y más pequeños a través de tamaños, crítico para arquitecturas de chiplet avanzadas.
- Mejor rendimiento térmico: La disipación de calor mejorada ayuda a apoyar las crecientes demandas de energía de los aceleradores de IA y los procesadores de alto rendimiento.
- Consumo de energía reducido: La pérdida dieléctrica más baja se traduce en una mejor integridad de la señal, Reducir la fuga de energía y mejorar la eficiencia.
Integrando Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado en su hoja de ruta de empaque, Intel tiene como objetivo extender la ley de Moore al permitir densidades de transistores más altas y redes de entrega de energía más eficientes. La compañía espera que los sustratos de vidrio sean un cambio de juego para sus diseños de chips de próxima generación, particularmente en procesadores de servidores de alto rendimiento y chips de IA.
INSIGHTS DEL GRUPO YOLE: Tendencias del mercado y competencia entre los gigantes del empaque
La firma de investigación de mercado Yole Group ha estado monitoreando de cerca el desarrollo de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado, observando una inversión creciente de los principales actores como TSMC, Samsung, LG Innotek, y grupo ASE. Según los últimos informes de Yole, La demanda de sustratos de vidrio en el embalaje de semiconductores está impulsada por la necesidad de:
- Aplicaciones de alta frecuencia: AI, 5GRAMO, y la computación de alta velocidad requiere sustratos con menor pérdida de señal y un mejor control de impedancia.
- Tendencias de miniaturización: Los sustratos de vidrio permiten más delgados, Soluciones de embalaje más compactas, Esencial para dispositivos móviles y portátiles.
- Embalaje avanzado de múltiples chips: A medida que las arquitecturas basadas en Chiplet ganan popularidad, Los sustratos de vidrio proporcionan mejores capacidades de enrutamiento y diafonía reducida.
La competencia entre los principales gigantes del envasado se está calentando, con empresas que corren para comercializar Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado tecnología. Mientras que Intel y TSMC lideran el camino en R&D, Samsung y LG Innotek están invirtiendo fuertemente en capacidades de producción en masa, con el objetivo de establecerse como proveedores clave en el mercado de sustratos de vidrio.
Perspectiva futura: Adopción masiva en envases 2.5D y 3D
El futuro de Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado está estrechamente vinculado a la evolución del envasado 2.5D y 3D. Los sustratos de vidrio ofrecen varias ventajas que las hacen ideales para estas técnicas de empaque avanzadas:
- 2.5D Integración: Los sustratos de vidrio permiten interposers de alta densidad con un rendimiento eléctrico superior en comparación con las alternativas a base de silicio.
- 3D apilamiento: Su coeficiente de expansión térmica baja (Cte) reduce el estrés entre los troqueles apilados, Mejorar la fiabilidad y la longevidad.
- Embalaje a nivel de panel (PLP): La capacidad de fabricar sustratos de vidrio en paneles grandes mejora la eficiencia de producción, Reducir los costos para la adopción masiva.
Con avances continuos en tecnología de fabricación, Sustrato de paquete de clase de vidrio personalizado se espera que se convierta en una solución convencional para dispositivos de semiconductores de próxima generación. A medida que las principales empresas de semiconductores continúan innovando, Los sustratos de vidrio probablemente reemplazarán los materiales tradicionales en la computación de alto rendimiento, Procesadores de IA, e infraestructura de red, Dar forma al futuro del embalaje de semiconductores.