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Fabricant de PCB micro-ondes/microtraces. PCB HDI, et fournisseur de substrats de packages BGA, les cartes HDI et le substrat du boîtier seront fabriqués avec des matériaux à haute vitesse et haute fréquence. ou d'autres types de matériaux de base.

Fabricant de substrats pour microtraces. Fournisseur de PCB Microgap DHI et de substrats Microtrace BGA, Pour utiliser les matériaux Haute vitesse et haute fréquence, Nous proposons des substrats Microtrace BGA et des PCB HDI de 2 couche à 50 couches.

Fabricant de substrats militaires. Substrat d'emballage matériel haute vitesse et haute fréquence ou fabricant de PCB HDI. Avancé, ligne de production de circuits imprimés militaires dédiée, normes de qualité strictes Classe IPC 3.

Fabricant de substrats de modules RF. Production de substrats d'emballage de matériaux à haute fréquence et à grande vitesse. Nous proposons un substrat d'emballage RF microtrace avancé de 2 couche à 30 couches.

Fabricant de PCB à noyau métallique, PCB en cuivre très épais, PCB en cuivre lourd, et fabrication de PCB à base de métal plus épais, nous proposons des PCB à noyau métallique et une base en aluminium de 1 couche à 30 couches.

Fabricant de substrats Microtrace BGA. Production de PCB Microtrace et Microgap HDI, Nous utilisons la technologie avancée MSAP et SAP pour produire les substrats d'interconnexion multicouche élevés à partir de 2 à 30 couches.