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PCB en alumine |Fabricant de PCB AL2O3. High speed and high frequency material PCBs, and BGA packaging substrate Manufacturer. Advanced packaging substrate production technology.

Microtrace RF PCB Manufacturer, we mainly produce Microtrace HDI PCBs, Microtrace RF PCBs and Microtrace RF BGA substrates from 2 couche à 20 couches, the best samllest trace and gap are 9um.

Military circuit board Manufacturer. High speed and high frequency material Military HDI PCBs production, We offer IPC Class III Military boards from 2 couche à 50 couches.

Radar HF substrate Manufacturer, we mainly produce ultra-small bump pitch Radar HF substrate from 2 couche à 30 couches, ultra-small trace and spacing BGA packaging substrate or HDI PCBs.

Glass Package Substrates Manufacturer. Nous utilisons la technologie avancée MSAP et SAP, Substrats d'interconnexion multicouche élevés de 4,

Fabricant de PCB dur ultra-mince. L'épaisseur des planches finies est de 3mil(0.07MM), 0.1MM, 0.12MM, 0.15MM, 0.17mm à 0,3 mm. Noyau rigide(base) Matériaux vendeurs de PCB ultra-minces. Tel que: Matériaux TG FR4 élevés, Matériaux BT, et autres matériaux à grande vitesse et à haute fréquence. Nous utilisons ce type de noyau dur pour produire les planches ultra-mises…