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PCB en alumine |Fabricant de PCB AL2O3. PCB en matériaux haute vitesse et haute fréquence, et fabricant de substrats d'emballage BGA. Technologie avancée de production de substrats d’emballage.

Fabricant de PCB Microtrace RF, nous produisons principalement des PCB Microtrace HDI, PCB Microtrace RF et substrats Microtrace RF BGA de 2 couche à 20 couches, la meilleure trace et l'écart le plus petit sont de 9 um.

Fabricant de circuits imprimés militaires. Production de PCB militaires HDI de matériaux à grande vitesse et haute fréquence, Nous proposons des cartes militaires IPC Classe III de 2 couche à 50 couches.

Fabricant de substrat radar HF, nous produisons principalement un substrat HF ​​radar à pas de bosse ultra-petit à partir de 2 couche à 30 couches, substrat d'emballage BGA ou PCB HDI à trace et espacement ultra-petits.

Fabricant de substrats pour emballages en verre. Nous utilisons la technologie avancée MSAP et SAP, Substrats d'interconnexion multicouche élevés de 4,

Fabricant de PCB dur ultra-mince. L'épaisseur des planches finies est de 3mil(0.07MM), 0.1MM, 0.12MM, 0.15MM, 0.17mm à 0,3 mm. Noyau rigide(base) Matériaux vendeurs de PCB ultra-minces. Tel que: Matériaux TG FR4 élevés, Matériaux BT, et autres matériaux à grande vitesse et à haute fréquence. Nous utilisons ce type de noyau dur pour produire les planches ultra-mises…