Архив новостей компании - Страница 34 из 86 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 34

Ceramic Packages for MEMS Sensors manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to produce the High multilayer interconnection Ceramic substrates with Super small spacing super small marks. the layers are from 4 слой в 20 слои.

Производство печатных плат, Specializing in the production of ultra-small gap, ultra-small hole, multi-layer HDI, high-speed materials, high-frequency materials, soft and hard combination process PCBs. we have made 108 layers HDI PCBs with high quality. and fast shipping time.

Custom PCB Manufacturer. HDI PCB fabrication from 4 слой в 100 слои. Rigid PCBs, Гибкие печатные платы, Rigid-Flex PCBs, AL PCBs, High speed and high frequency or packaging substrate manufacturers. The professional production plant has more than 10,000 employees, advanced production equipment and technology.

Медная базовая печатная плата поставщик. Super thick metal PCB, Embedded metal core PCB production. we have made multilayer metal PCB from 4 слой в 8 слои. or other Mixed media metal PCB fro 4 слой в 50 слои.

Производитель платы печатной платы. Жесткая печатная плата, Гибкие печатные платы, HDI-платы, Высокоскоростной и высокочастотный поставщик. Мы предлагаем печатную плату от 2 слой в 108 слои. Мы также можем производить специальные процессовые платы с высоким качеством. Такой как: смешанные носители, Полость печатных плат, FC BGA субстраты из 4 слой в 20 слои.

Класс МПК 3 PCBs Manufacturer. Military electronics quality standard IPC Class 3. We have a professional military, aviation circuit board production line. Больше, чем 10,000 employees. high quality and fast delivery.