Свинцовая рама&металлический каркас для QFN
Свинцовая рама&металлический каркас для QFN Производитель, материал свинцовой рамы — C-194F.H., Посеребрение на выводной рамке(металлический каркас) или покрытие Au на свинцовой раме(металлический каркас), we produce the QFN metal frame/Leadframe with high quality and fast lead time. The leadframe is an essential component in the packaging of integrated circuits (ИС), particularly…Выводная рама для пакета QFN
Выводная рама для производителя упаковки QFN, QFN Производство металлического каркаса, мы обработали поверхность металлического каркаса QFN посеребрением или, возможно, покрытием Au., о толщине серебра и золота, Мы изготовим толщину покрытия в соответствии с вашими требованиями. В мире полупроводниковой упаковки, the lead frame plays…Производитель антенных плат миллиметрового диапазона волн
Производитель антенных плат миллиметрового диапазона. Производитель антенных плат миллиметрового диапазона специализируется на разработке и производстве современных антенн, работающих в диапазоне частот миллиметровых волн., обычно из 30 GHz to 300 ГГц. These antennas are crucial for high-speed data transmission and applications in telecommunications, радиолокационные системы, и спутниковая связь. The…Производитель алюминиевых подложек
Производитель алюминиевых подложек. Ведущий производитель алюминиевых подложек, специализирующийся на высококачественных, прочные алюминиевые подложки для различного промышленного применения. Мы предлагаем инновационные решения с точным машиностроением, обеспечение превосходной теплопроводности, электрическая изоляция, and corrosion resistance. Our products are ideal for LED lighting, power modules, and other electronic components, providing exceptional performance and…Производитель ультрамногослойных подложек графических процессоров
Ultra-Multilayer GPU Substrates Manufacturer .Our company specializes in the design and manufacturing of ultra-multilayer GPU substrates, providing advanced solutions for high-performance computing needs. We utilize cutting-edge technology to produce high-density interconnects that enhance the efficiency and reliability of GPUs. Our substrates are engineered to support the latest graphics processing units,…18 Производитель подложек слоев BGA/IC
18 Производитель подложек слоев BGA/IC. An 18-layer BGA/IC substrate manufacturer specializes in producing high-performance substrates for Ball Grid Array Integrated Circuits (BGA/IC). These substrates are essential for advanced electronic packaging, offering multiple layers to support complex circuit designs. The company ensures precision in fabrication and quality control, providing robust and…