Почему стекает?
Необратимое развитие современной электроники все чаще продвигается печатные платы к таким требованиям, как миниатюризация, легкий вес, высокоскоростной, лучшая функциональность и надежность, и дольше жизни, что приводит к популярности многослойных печатных плат. В сочетании с типом полусолидного клея, который называется “препарат”, Две или более одиночных и/или двусторонних печатных плат. Многослойные печатные платы через надежную предопределенную взаимную связь между ними. В одной многослойной печатной плате есть три или более проводящих слоев с двумя слоями снаружи и один слой, синтезированный в плате изоляции. С увеличением сложностей и плотности печатной платы, Некоторые проблемы могут происходить, такие как шум, Бережкая емкость и перекрестные разговоры, когда расположение слоя станет неэффективным дизайном.
Планирование оптимальное Многослойный стек является одним из наиболее важных элементов в определении электромагнитной совместимости (EMC) производительность продукта. Хорошо продуманная стека слоя может как минимизировать излучение и может остановить цепь от внешних источников шума. Хорошо удержанные субстраты печатной платы также могут уменьшить проблемы с перекресткой сигнала и несоответствия импеданса. Однако, неполноценная стека может получить EMI (Электромагнитное помехи) радиационный подъем, Потому что отражения и звонки в системе в результате несоответствия импеданса могут значительно снизить продукты’ производительность и надежность. Эта статья затем фокусируется на определении слоя слоя, его проектные правила и основные соображения.
Что такое стека?
Сток ссылается на расположение медных слоев и изоляционных слоев, которые составляют печатную плату до проектирования макета платы. В то время как стек-аптероидает, чтобы получить больше схем на одной плате через различные Слои платы печатной платы, Структура дизайна стека PCB дает много других преимуществ:
• Стек слоев печатной платы может помочь вам минимизировать уязвимость вашей схемы к внешнему шуму, а также минимизировать радиацию и уменьшить сопротивление и перекрестные помехи на Высокоскоростные макеты печатной платы.
• Хороший слой платы PCB также может помочь вам сбалансировать вашу потребность в низкой стоимости, Эффективные методы производства с опасениями по поводу проблем целостности сигнала
• Правый стек слоя печатной платы может также улучшить электромагнитную совместимость вашего дизайна.
Очень часто вы получаете выгоду, чтобы продолжить конфигурацию складываемой печатной платы для ваших приложений на основе печатной платы на основе платы.
Для многослойных печатных плат, Общие слои включают в себя плоскость заземления (Плоскость GND), силовая плоскость (Плоскость PWR), и внутренние слои сигнала. Вот образец стека 6-Layer Rogers PCB.
В соответствии с этим рисунком, Очевидно, ясно указать распределение слоев в ПХБ соответствует симметричной или сбалансированной структуре. Помимо распределения слоев, Расстояние между слоями также следует воспринимать всерьез. Чтобы удовлетворить требование миниатюризации, Минимальное расстояние между трассами должно быть получено при планировании слоя слоя. Пространство между слоями может быть либо ядром, либо преоретом. Многослойные доски обычно состоят как минимум одного или нескольких ядер и преподретов. Ядер состоит из медных покрытых стеклом эпоксидными листами ламината. Толщина ядра находится в диапазоне от 0,1 мм до 0,3 мм.
PREPREG-это общий термин для усиливающей ткани, которая была предварительно заправлена системой смолы.. Эта смола -система (обычно эпоксидная смола) Уже включает в себя надлежащий агент для лечения. Основная функция PREPREG состоит в том, чтобы сложить все слои в целую плату по высокой температуре. Следующая таблица показывают физические и химические атрибуты основных категорий преподрета, то есть, 1080,2116, и 7628.
На самом деле, толщина каждого типа препарат не всегда стабилен, и будут внесены коррективы в соответствии с конкретной толщиной ПХБ.. Некоторые факторы должны быть приняты во внимание при определении подсчета препгея, включая толщину внутреннего слоя, Требования к толщине дизайна продукта или производство Технологические требования, Особенности PREPREG, Практические характеристики и фактическая толщина после испытания в стекле. Так. Вся законченная толерантность к толстой печатной плате будет ± 10%.
Слепой через и похоронен через стека
Если вам нравится идея стека PCB для ваших электронных приложений, которые используют печатные платы, Единственное место, где вам нужно пойти на стек печатной платы, это Альканта. Мы являемся решением под ключ с полным спектром услуг для всех вещей, касающихся печатных плат. Мы можем вам помочь:
• Разработайте дизайн стека PCB
• Изготовление ваших слоев складывает платы
• Создайте прототипы для проверки ваших конструкций на предмет любых возможных недостатков
• Сделайте полные запуска печатной платы
С более чем десятилетним опытом работы в области производства печатных плат, Вы можете быть уверены, что Alcanta - это имя, на которое вы можете положиться Многослойные печатные платы и все ваши потребности, связанные с печатной платой. Мы преуспеваем со скоростью заказа, Качество и ценность в той степени, в которой другие производители печатных плат не могут совпадать. Наши стандартные печатные платы соответствуют строгим IPC2 и IPC3 Стандарт качества, и наша компания полностью ISO9001:2008 соответствие. Пожалуйста, отправьте электронное письмо со своими файлами pcb gerber. Любые вопросы, которые вы можете проверить у наших инженеров PCB.