Archivos de noticias de la compañía - Página 39 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 39

3D Ceramic Packages Substrate manufacturing, Advanced production technology. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Advanced packaging substrate.

Microvia Substrates manufacturing. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa Denko and Ajinomoto High speed materials. or other types core materials.

Fabricación de PCB de mini cerámica. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Fabricación de PCB IC integrados. Abra la ranura de control de profundidad en las PCB. Coloque el IC en la ranura de los PCB.. Podemos utilizar materiales de alta frecuencia y alta velocidad..

Fabricación de PCB con cavidad integrada. Open a Depth control cavity on the PCBs. or multi-cavity on the PCBs. we have made many this cavity PCB from 4 capa a 30 capas. to use the High frequency and high speed materials.