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3D Paquetes cerámicos Fabricación de sustratos, Tecnología de producción avanzada. Ofrecemos sustrato cerámico 2D., 2.5D Sustrato Cerámico.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Sustrato de embalaje avanzado.

Fabricación de sustratos Microvia. El mejor tamaño de orificios de vía más pequeños es de 50 um.. the Package Substrate will be made with BT core, Showa Denko y Ajinomoto Materiales de alta velocidad. u otros tipos de materiales centrales.

Fabricación de PCB de mini cerámica. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Fabricación de PCB IC integrados. Abra la ranura de control de profundidad en las PCB. Coloque el IC en la ranura de los PCB.. Podemos utilizar materiales de alta frecuencia y alta velocidad..

Fabricación de PCB con cavidad integrada. Abra una cavidad de control de profundidad en las PCB. o multicavidad en los PCB. Hemos fabricado muchos PCB con esta cavidad. 4 capa a 30 capas. Para utilizar materiales de alta frecuencia y alta velocidad..