Archivos de noticias de la compañía - Página 52 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 52

Advance Semiconductor substrate manufacturer. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Advanced packaging substrate manufacturer. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

Rigid-flex BGA substrate manufacturer. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Sustrato de paquete de cerámica. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Rigid-Flex BGA Substrate. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, Producimos principalmente sustratos de paso ultrapequeño., ultra-small trace and spacing packaging substrate.