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Nous avons fabriqué des circuits imprimés à rotation rapide. pour produire les planches à virage rapide. nous avons seulement besoin 1 ou 2 jours. les trous de passage du PCB mesurent 0,15 mm. l'espacement ligne à ligne est de 0,08 mm. L'épaisseur des cartes PCB est de 0,2 mm à 3,0 mm. L'épaisseur du cuivre de la carte PCB est de 35 um à 210 um. à propos de la couleur du masque de soudure du PCB. nous pouvons…

Fabricant professionnel de substrats pour packages Flip-Chip. nous proposons un substrat d'emballage à puce retournée de 4 couche à 18 couches. le plus petit pas est de 100 um. la plus petite trace et l'espacement sont de 9um/9um.

Qu'est-ce que le package FC BGA? Guide de référence des packages FC BGA. et combien coûte l'emballage FC BGA? Nous proposons des FC BGA de 4 couche à 18 couche

La société de substrats Alcanta a fabriqué de nombreux substrats de boîtier Flip-Chip multicouches de haute qualité. Tel que: 10 couche de substrats de boîtier Flip-Chip. 12 couche. 14 couche. ou 16 couches de substrats. les moyens de forage sont connectés à n'importe quelle couche. la meilleure salle via la taille est de 50um. nous pouvons utiliser la technologie Msap ou Sap pour faire…

Fabricant de substrat à très petit pas. Fabrication de PCB à espacement ultra réduit. Le substrat a été fabriqué avec la technologie avancée Msap ou Sap. Donc. nous pouvons produire un substrat de trace/espacement de 9 um/9 um ou des PCB. le délai est rapide. et qualité stable!

Fabricant de substrats de package avancé. Nous avons utilisé les processus technologiques Msap et Sap pour produire les substrats Package avec les matériaux Rogers Materials BT., Matériaux ABF, et autres types de matériaux. La gamme des couches principales de nos produits va de 4 couche à 18 couches. notre entreprise a toujours fait le 10…