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Fabricant de substrats FC-BGA. nous avons produit des substrats FC-BGA de 4 couche à 14 couches. lorsque nous utilisons les matériaux de base ABF avec la technologie Sap. nous pouvons produire les substrats avec un écart et une trace de 15um/15um. Dans le monde d'aujourd'hui, les appareils électroniques font désormais partie intégrante de nos vies. Depuis les smartphones…

Fournisseur de substrats ABF . Le plus petit écart Fabricant de substrats ABF de 4 couche à 14 couches. quand on utilise la technologie Sap. nous devons choisir les matériaux de base ABF pour produire les substrats. nous pouvons produire 10 couche o à 14 substrats HDI en couches. l'écart et la trace des substrats sont…

Fabricant de substrats ABF. .Nous utilisons la technologie de production avancée MSAP et SAP pour traiter et produire des substrats ABF hautement multicouches et des substrats FC-BGA.. Nous avons fabriqué les substrats à partir de 4 couche à 14 couches.

Introduction Cartes de circuits imprimés (PCBS) vous permettent de vérifier les fonctionnalités de conception de votre prototype. Ils sont faciles à fabriquer, et vous pouvez tester vos conceptions et corriger les erreurs si nécessaire avant de consacrer vos ressources à la production complète.. Vous économisez beaucoup de temps et d'argent en testant…

Fabricant de circuits imprimés Rogers RT/duroid® 5880LZ. Ne sais pas de 2.00 +/- .04, Faible facteur de dissipation allant de .0021 à .0027 à 10 GHz, Faible densité de 1.4 g/cm3, Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z à 40 ppm/°C.

Rogers RT/duroid® 6002 Fabrication de PCB. Constante diélectrique (Dk) de 2.94 +/- .04, Facteur de dissipation de .0012 à 10 GHz, Faible coefficient thermique de Dk à 12 ppm/°C, Faible coefficient de dilatation thermique sur l'axe Z à 24 ppm/°C.