Archivos de noticias de la compañía - Página 56 de 86 - TECNOLOGÍA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

FC-BGA Fabricante de sustratos. Hemos producido sustratos FC-BGA de 4 capa a 14 capas. cuando utilizamos los materiales base ABF con la tecnología Sap. Podemos producir los sustratos con un espacio y un rastro de 15um/15um. En el mundo de hoy, Los dispositivos electrónicos se han convertido en una parte integral de nuestras vidas.. Desde teléfonos inteligentes…

Proveedor de sustratos ABF . El fabricante de sustratos ABF con la brecha más pequeña de 4 capa a 14 capas. cuando utilizamos la tecnología Sap. Necesitamos elegir los materiales base ABF para producir los sustratos.. podemos producir 10 capa o a 14 capa de sustratos HDI. la brecha y el rastro de los sustratos son…

Fabricante de sustratos ABF. .Utilizamos tecnología de producción avanzada de MSAP y SAP para procesar y producir sustratos ABF de alta multicapa y sustratos FC-BGA.. Hemos elaborado los sustratos a partir de 4 capa a 14 capas.

Introducción Placas de circuito impreso (PCB) Le permite verificar las funcionalidades de diseño en su prototipo.. Son fáciles de fabricar., y podrá probar sus diseños y corregir cualquier error según sea necesario antes de dedicar sus recursos a la producción completa.. Ahorras mucho tiempo y dinero probando…

Fabricante de PCB Rogers RT/duroid® 5880LZ. Dk de 2.00 +/- .04, Bajo factor de disipación que oscila entre .0021 a .0027 a 10GHz, Baja densidad de 1.4 gramos/cm3, Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z en 40 ppm/°C.

Rogers RT/duroid® 6002 Fabricación de PCB. Constante dieléctrica (Dk) de 2.94 +/- .04, Factor de disipación de .0012 a 10GHz, Bajo coeficiente térmico de Dk en 12 ppm/°C, Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z en 24 ppm/°C.