Архив новостей компании - Страница 56 из 86 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 56

Производитель подложек FC-BGA. мы производим подложки FC-BGA от 4 слой в 14 слои. когда мы используем базовые материалы ABF с технологией Sap. мы можем производить подложки с зазором и следом 15 мкм/15 мкм. В современном мире, электронные устройства стали неотъемлемой частью нашей жизни. Со смартфонов…

Поставщик субстратов ABF . Наименьший зазор Производитель субстратов ABF из 4 слой в 14 слои. когда мы используем технологию Sap. нам нужно выбрать базовые материалы ABF для производства подложек. мы можем произвести 10 слой о к 14 Слоистые HDI-подложки. разрыв и след подложек…

Производитель подложек ABF. .Мы используем передовые производственные технологии MSAP и SAP для обработки и производства многослойных подложек ABF и подложек FC-BGA.. Мы изготовили подложки из 4 слой в 14 слои.

Introduction Printed circuit boards (печатные платы) allow you to verify the design functionalities in your prototype. They are easy to fabricate, and you can test your designs and correct any errors as needed before you dedicate your resources to full production. You save a lot of time and money testing out…

Производитель печатных плат Rogers RT/duroid® 5880LZ. Дк из 2.00 +/- .04, Низкий коэффициент рассеивания в диапазоне от .0021 к .0027 на частоте 10 ГГц, Низкая плотность 1.4 г/см3, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 40 ppm/°C.

Роджерс RT/duroid® 6002 Изготовление печатных плат. Диэлектрическая проницаемость (Дк) из 2.94 +/- .04, Коэффициент рассеивания .0012 на частоте 10 ГГц, Низкий термический коэффициент Dk при 12 ppm/°C, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 24 ppm/°C.