Архив новостей компании - Страница 56 из 86 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 56

Производитель подложек FC-BGA. мы производим подложки FC-BGA от 4 слой в 14 слои. когда мы используем базовые материалы ABF с технологией Sap. мы можем производить подложки с зазором и следом 15 мкм/15 мкм. В современном мире, электронные устройства стали неотъемлемой частью нашей жизни. Со смартфонов…

Поставщик субстратов ABF . Наименьший зазор Производитель субстратов ABF из 4 слой в 14 слои. когда мы используем технологию Sap. нам нужно выбрать базовые материалы ABF для производства подложек. мы можем произвести 10 слой о к 14 Слоистые HDI-подложки. разрыв и след подложек…

Производитель подложек ABF. .Мы используем передовые производственные технологии MSAP и SAP для обработки и производства многослойных подложек ABF и подложек FC-BGA.. Мы изготовили подложки из 4 слой в 14 слои.

Введение Печатные платы (печатные платы) позволяют вам проверить функциональные возможности проекта в вашем прототипе. Их легко изготовить, и вы можете протестировать свои проекты и при необходимости исправить любые ошибки, прежде чем направить свои ресурсы на полное производство.. Вы экономите много времени и денег на тестировании…

Производитель печатных плат Rogers RT/duroid® 5880LZ. Дк из 2.00 +/- .04, Низкий коэффициент рассеивания в диапазоне от .0021 к .0027 на частоте 10 ГГц, Низкая плотность 1.4 г/см3, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 40 ppm/°C.

Роджерс RT/duroid® 6002 Изготовление печатных плат. Диэлектрическая проницаемость (Дк) из 2.94 +/- .04, Коэффициент рассеивания .0012 на частоте 10 ГГц, Низкий термический коэффициент Dk при 12 ppm/°C, Низкий коэффициент теплового расширения по оси Z при 24 ppm/°C.