Arquivos de notícias - Página 49 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 49

Fabricante global de substrato para embalagens. podemos produzir o melhor pitch de colisão com 100um, o melhor menor traço é 9um.

Principal 10 fabricante de substrato de pacote. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap para produzir substratos de alta interconexão multicamadas a partir de 6 camada para 20 camadas.

Fabricante global de embalagens de semicondutores. o substrato da embalagem será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.

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Fabricante de substratos de módulo, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, traços ultrapequenos e PCBs de 4 camada para 20 camadas.

Fabricante global de substrato de semicondutores. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap para fabricar substratos de pacotes de alta interconexão multicamadas.