Новостные архивы - Страница 49 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 49

Мировой производитель упаковочных материалов. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Вершина 10 package Substrate Manufacturer. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP для производства высокопоставленных подложков взаимодействия с 6 слой в 20 слои.

Global Semiconductor packaging Manufacturer. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.

Global package Substrate Manufacturer. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки материалов. Advanced packaging substrate production.

Module Substrates Manufacturer, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, ultra-small trace and PCBs from 4 слой в 20 слои.

Global Semiconductor Substrate Manufacturer. We use advanced Msap and Sap technology to manufacturing High multilayer interconnection package substrates.