Новостные архивы - Страница 49 из 101 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 49

Мировой производитель упаковочных материалов. мы можем изготовить самый лучший шаг неровностей с толщиной 100 мкм, лучший наименьший след — 9 мкм.

Вершина 10 упаковка Производитель подложек. Мы используем расширенную технологию MSAP и SAP для производства высокопоставленных подложков взаимодействия с 6 слой в 20 слои.

Мировой производитель полупроводниковой упаковки. Подложка упаковки будет изготовлена ​​из высокоскоростных материалов Showa Dko и Ajinomoto..

Глобальная упаковка Производитель подложек. Высокоскоростное и высокочастотное производство подложек для упаковки материалов. Современное производство упаковочных материалов.

Производитель модульных подложек, в основном мы производим подложку со сверхмалым шагом неровностей, сверхмалые следы и печатные платы из 4 слой в 20 слои.

Мировой производитель полупроводниковых подложек. Мы используем передовые технологии Msap и Sap для производства подложек пакетов с высоким многослойным соединением..