Arquivos de notícias - Página 4 de 101 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 4

À medida que os dispositivos eletrônicos continuam a diminuir de tamanho e exigem maior desempenho, a necessidade de tecnologias avançadas de embalagem nunca foi tão grande. A miniaturização é agora uma tendência definidora em indústrias que vão desde produtos eletrônicos de consumo até aplicações automotivas e industriais.. Este impulso em direção a designs compactos colocou um foco significativo em soluções inovadoras…

A embalagem de semicondutores desempenha um papel crítico na eletrônica moderna, protegendo microchips delicados e garantindo conexões elétricas confiáveis ​​entre o chip e os componentes externos. Como a espinha dorsal dos sistemas eletrônicos, a embalagem permite que os semicondutores funcionem efetivamente em vários dispositivos, de smartphones a eletrônicos automotivos. Um dos elementos-chave em…

Qfn (Quad Flat sem chumbo) a embalagem revolucionou a eletrônica moderna, permitindo, eficiente, e integração de componentes de alto desempenho. Este estilo de embalagem, conhecido por seu pequeno tamanho, excelente desempenho térmico, e eficiência elétrica, é amplamente adotado em indústrias que vão desde eletrônicos de consumo até aplicações automotivas e industriais. No coração da QFN…

O substrato cerâmico FCBGA é um tipo de embalagem eletrônica avançada que usa materiais cerâmicos para suportar matriz de grade de bola flip chip (FCBGA) componentes. Oferece condutividade térmica excepcional, força mecânica, e isolamento elétrico, tornando-o ideal para aplicações de alto desempenho em setores como telecomunicações, Automotivo, e eletrônica de consumo. O…

O substrato de vidro FCBGA representa um avanço em embalagens avançadas de semicondutores, oferecendo uma alternativa robusta aos substratos orgânicos tradicionais. Composto por materiais de vidro especializados, este substrato foi projetado para atender às demandas cada vez maiores de miniaturização, alto desempenho, e estabilidade térmica na eletrônica moderna. Seu baixo coeficiente de expansão térmica, excelente elétrica…

Quadro principal&Quadro de metal para fabricante QFN, O material da estrutura de chumbo é C-194F.H, Batinho de prata no quadro de chumbo(estrutura de metal) ou Au plocado no quadro(estrutura de metal), Produzimos o quadro/quadro de metal QFN com alta qualidade e tempo de entrega rápida. O quadro de leads é um componente essencial na embalagem de circuitos integrados (ICS), particularmente…