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Fabricant d'emballages biologiques. le substrat du package sera réalisé avec BT, Rogers, Showa Denko et Ajinomoto Matériaux haute vitesse. Nous offrons également un service de forfait biologique.

Fabricant de substrat BGA de substrat organique. Fabrication de substrat d'emballage à grande vitesse et à haute fréquence.

Fabricant professionnel de substrats à cavité intégrée, nous produisons principalement des PCB à cavité intégrée et des substrats à cavité intégrée. pour utiliser la base BT et Rogers Baes ou d'autres types de matériaux de substrat haute fréquence et haute vitesse.

Fabricant de substrat de paquet de puce flip FCCSP. Nous pouvons produire le meilleur pas de bosse le plus samlle avec 100um, la meilleure plus petite trace et l'espacement sont 9um/9um. Utilisez l'Ajinomoto(ABF) matériau de base ou autres types Matériaux de substrat haute fréquence et haute vitesse.

Fabricant de substrat de cavité BGA. We are professional Cavity PCB & Embedded components and parts substrates company. Nous pouvons réaliser la fente de la cavité avec la couche diélectrique mixte.

Fabricant d'emballages biologiques. Nous utilisons la technologie avancée Msap et Sap pour fabriquer des substrats de boîtiers d'interconnexion multicouches élevés à partir de 4 à 20 couches. et notre société propose également le service d'emballage biologique.