Archives d'actualités - Page 5 de 101 - TECHNOLOGIE ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Page 5

Cadre de connexion pour fabricant de packages QFN, Production de charpente métallique QFN, nous avons réalisé le traitement de surface du cadre métallique QFN avec un placage d'argent ou peut-être un placage Au, à propos de l'épaisseur de l'argent et de l'Au, Nous placageons l'épaisseur selon vos besoins. Dans le monde du packaging des semi-conducteurs, le cadre de connexion joue…

Fabricant de cartes d'antenne à ondes millimétriques. Un fabricant de cartes d'antenne à ondes millimétriques se spécialise dans la conception et la production d'antennes avancées qui fonctionnent dans la gamme de fréquences d'ondes millimétriques., généralement de 30 GHz en 300 Ghz. Ces antennes sont cruciales pour la transmission de données à haut débit et les applications dans les télécommunications, systèmes radar, et communications par satellite. Le…

Fabricant de substrats en aluminium. Un fabricant leader de substrats en aluminium spécialisé dans les produits de haute qualité., substrats en aluminium durables pour diverses applications industrielles. Nous proposons des solutions innovantes avec une ingénierie de précision, assurant une conductivité thermique supérieure, isolation électrique, et résistance à la corrosion. Nos produits sont idéaux pour l'éclairage LED, modules de puissance, et autres composants électroniques, offrant des performances exceptionnelles et…

Fabricant de substrats GPU ultra-multicouches. Notre société est spécialisée dans la conception et la fabrication de substrats GPU ultra-multicouches., fournir des solutions avancées pour les besoins de calcul haute performance. Nous utilisons une technologie de pointe pour produire des interconnexions haute densité qui améliorent l'efficacité et la fiabilité des GPU.. Nos substrats sont conçus pour prendre en charge les dernières unités de traitement graphique,…

18 Fabricant de substrat couche BGA/IC. Un fabricant de substrats BGA/IC à 18 couches se spécialise dans la production de substrats hautes performances pour les circuits intégrés Ball Grid Array. (BGA/IC). Ces substrats sont essentiels pour les emballages électroniques avancés, offrant plusieurs couches pour prendre en charge les conceptions de circuits complexes. L'entreprise assure la précision dans la fabrication et le contrôle qualité, fournissant robuste et…

Fabricant de substrats d'emballage avancés. Notre société est spécialisée dans la fabrication de substrats d'emballage avancés, fournir des solutions de haute qualité pour diverses applications électroniques. Nous utilisons une technologie de pointe et des matériaux innovants pour proposer des produits garantissant des performances supérieures., fiabilité, et durabilité. Nos substrats sont conçus pour répondre aux exigences rigoureuses de l'électronique moderne, justificatif…