Nachrichtenarchiv - Seite 66 von 101 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 66

Wir haben Quick-Turn-Leiterplatten hergestellt. zur Herstellung der Schnelldrehbretter. wir brauchen nur 1 oder 2 Tage. Die PCB-Durchkontaktierungslöcher sind 0,15 mm groß. Der Zeilenabstand beträgt 0,08 mm. Die Dicke der Leiterplatten beträgt 0,2 mm bis 3,0 mm. Die Dicke des Leiterplattenkupfers beträgt 35 um bis 210 um. Informationen zur Farbe der Leiterplatten-Lötmaske. wir können…

Professioneller Hersteller von Flip-Chip-Gehäusesubstraten. Wir bieten Flip-Chip-Verpackungssubstrat von an 4 Schicht zu 18 Lagen. Die kleinste Teilung beträgt 100 µm. Die kleinste Leiterbahn und der kleinste Abstand betragen 9 um/9 um.

Was ist das FC BGA -Paket? FC BGA -Paketreferenzhandbuch. und wie viel kostet die FC-BGA-Verpackung?? Wir bieten FC BGA von an 4 Schicht zu 18 Schicht

Das Substratunternehmen Alcanta hat viele hochwertige Multilayer-Flip-Chip-Gehäusesubstrate hergestellt. Wie zum Beispiel: 10 Schicht-Flip-Chip-Package-Substrate. 12 Schicht. 14 Schicht. oder 16 Schichten Substrate. Die Bohrwege sind beliebig miteinander verbunden. Die beste Durchgangsgröße ist 50 um. Wir können die Msap- oder SAP-Technologie zur Herstellung verwenden…

Hersteller von Ultra-Small-Pitch-Substraten. Herstellung von Leiterplatten mit extrem kleinen Abständen. Das Substrat wurde mit fortschrittlicher Msap- oder Sap-Technologie hergestellt. Also. Wir können 9-um-/9-um-Leiterbahn-/Abstandssubstrate oder Leiterplatten herstellen. Die Vorlaufzeit ist schnell. und stabile Qualität!

Hersteller von Advanced Package Substraten. Wir haben das technologische Verfahren Msap und Sap verwendet, um die Package-Substrate mit Rogers Materials BT Materials herzustellen, ABF-Materialien, und andere Arten von Materialien. Das Sortiment an Hauptschichten unserer Produkte reicht von 4 Schicht zu 18 Lagen. Unser Unternehmen hat immer den 10. Platz erreicht…