News Archives - Seite 68 of 101 - ALCANTA-TECHNOLOGIE(SHENZHEN)CO.,LTD - Seite 68

FC-BGA Substrates manufacturer. we have poroduced FC-BGA Substrates from 4 Schicht zu 14 Lagen. when we use the ABF base materials with the Sap technology. we can produce the substrates with 15um /15um gap and trace. In today's world, electronic devices have become an integral part of our lives. From smartphones…

Lieferant von ABF-Substraten . Kleinster Spalt ABF-Substrate-Hersteller von 4 Schicht zu 14 Lagen. wenn wir die SAP-Technologie verwenden. Wir müssen die ABF-Grundmaterialien zur Herstellung der Substrate auswählen. wir können produzieren 10 Schicht o zu 14 Schicht HDI-Substrate. the substrates gap and trace are…

Hersteller von ABF-Substraten. .We use advanced MSAP and SAP production technology to process and produce high multilayer ABF substrates and FC-BGA substrates. We have made the substrates from 4 Schicht zu 14 Lagen.

Introduction Printed circuit boards (Leiterplatten) ermöglichen es Ihnen, die Designfunktionen in Ihrem Prototyp zu überprüfen. Sie sind einfach herzustellen, und Sie können Ihre Entwürfe testen und bei Bedarf etwaige Fehler korrigieren, bevor Sie Ihre Ressourcen der vollständigen Produktion widmen. You save a lot of time and money testing out…

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB maker. Dk of 2.00 +/- .04, Low dissipation factor ranging from .0021 Zu .0027 at 10GHz, Low density of 1.4 gm / cm3, Low Z-axis coefficient of thermal expansion at 40 ppm/° C..

Rogers RT/duroid® 6002 PCB-Herstellung. Dielectric constant (Dk) of 2.94 +/- .04, Dissipation factor of .0012 at 10GHz, Low thermal coefficient of Dk at 12 ppm/° C., Low Z-axis coefficient of thermal expansion at 24 ppm/° C..