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Cruz ciega/enterrada mediante fabricación de PCB. El sustrato del paquete se fabricará con materiales Showa Denko y Ajinomoto High speed..

3D Paquetes cerámicos Fabricación de sustratos, Tecnología de producción avanzada. we offer 2D Ceramic Substrate, 2.5D Ceramic Substrate.

Mixed dielectric PCB manufacturing.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Sustrato de embalaje avanzado.

Fabricación de sustratos Microvia. the best smallest vias holes size are 50um. the Package Substrate will be made with BT core, Showa Denko and Ajinomoto High speed materials. or other types core materials.

Fabricación de PCB de mini cerámica. Podemos producir el mejor lanzamiento de Samllest Bump con 100um, La mejor traza más pequeña son 9um.

Fabricación de PCB IC integrados. Abra la ranura de control de profundidad en las PCB. Coloque el IC en la ranura de los PCB.. Podemos utilizar materiales de alta frecuencia y alta velocidad..