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Substrato semicondutor FC BGA. Fabricação de substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência. Substrato de embalagem avançado.

Somos um substrato BGA semicondutor profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, substrato de embalagem com traços e espaçamento ultrapequenos e PCBs.

Substrato Rígido-Flex BGA. o substrato da embalagem será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.

Substrato de embalagem Rigid-Flex. podemos produzir o melhor pitch de colisão com 100um, o melhor menor traço é 9um.

Somos um substrato semicondutor profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, ultra-small trace and PCBs.

Substrato de embalagem cerâmica. o substrato do pacote será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.materiais de alta frequência.