Arquivos de notícias comerciais - Página 55 de 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 55

Somos um substrato IC profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, substrato de embalagem com traços e espaçamento ultrapequenos e PCBs.

Somos um fabricante profissional de substrato ABF, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, Substrato de embalagem de traço e espaçamento ultra-pequeno.

Substrato FCBGA: Passo de colisão ideal de 100um, 9um traço e lacuna para design compacto. Típico: 15-30hum traço e espaçamento.

Substrato de embalagem FCBGA: Passo de colisão ideal de 100um, 9um traço e lacuna para design compacto. Típico: 15-30hum traço e espaçamento.

Substrato de pacote. Fabricação de substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência. Processo avançado de produção de substrato de embalagem.

Produza substrato de embalagem Flip Chip de primeira linha com pitch de 100um, 9um trace, e intervalo de 9um para desempenho ideal.