Arquivos de notícias comerciais - Página 56 de 94 - TECNOLOGIA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Página 56

Substrato BGA. the Package Substrate will be made with Showa Denko and Ajinomoto High speed materials.or other types high speed materials.

We are a professional FCBGA Packaging, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, ultra-small trace and PCBs.

We are a professional FCBGA package, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, Substrato de embalagem de traço e espaçamento ultra-pequeno.

FCBGA package Substrate.High speed material packaging substrate manufacturing. Processo avançado de produção de substrato de embalagem.

Substrato de embalagem. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap, Substratos de alta interconexão multicamadas de 4 para 18 camadas,

Flip Chip Package Substrate.High speed and high frequency material packaging substrate manufacturing. Processo e tecnologia avançada de produção de substrato de embalagem.