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Substrato BGA. o substrato da embalagem será feito com materiais de alta velocidade Showa Denko e Ajinomoto.ou outros tipos de materiais de alta velocidade.

Somos uma embalagem FCBGA profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, rastreamento ultrapequeno e PCBs.

Somos um pacote FCBGA profissional, Produzimos principalmente substrato de pitch bump ultra-pequeno, Substrato de embalagem de traço e espaçamento ultra-pequeno.

Substrato do pacote FCBGA. Fabricação de substrato para embalagem de material de alta velocidade. Processo avançado de produção de substrato de embalagem.

Substrato de embalagem. Usamos tecnologia avançada Msap e Sap, Substratos de alta interconexão multicamadas de 4 para 18 camadas,

Substrato de pacote Flip Chip. Fabricação de substrato de embalagem de material de alta velocidade e alta frequência. Processo e tecnologia avançada de produção de substrato de embalagem.