Kumbukumbu za Habari za Biashara - Ukurasa 55 ya 94 - TEKNOLOJIA YA ALCANTA(SHENZHEN)CO., LTD - Ukurasa 55

Sisi ni wataalamu wa IC Substrate, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, Ultra-small Trace na nafasi ya ufungaji wa nafasi na PCB.

We are a professional ABF Substrate Manufacturer, sisi hasa kuzalisha Ultra-ndogo mapema lami substrate, sehemu ndogo ya upakiaji ya kufuatilia na kuweka nafasi.

Sehemu ndogo ya FCBGA: Bomba la mapema la 100um, 9Um kuwaeleza na pengo la muundo wa kompakt. Kawaida: 15-30Um kuwafuata na nafasi.

Sehemu ndogo ya ufungaji ya FCBGA: Bomba la mapema la 100um, 9Um kuwaeleza na pengo la muundo wa kompakt. Kawaida: 15-30Um kuwafuata na nafasi.

Utengenezaji wa Kifungashio cha Kifurushi. Kasi ya juu na utengenezaji wa vifungashio vya nyenzo za masafa ya juu. Mchakato wa juu wa uzalishaji wa substrate ya ufungaji.

Tengeneza Kifungashio cha Flip Chip cha kiwango cha juu chenye lami 100um, 9kuwaeleza, na pengo la 9um kwa utendaji mzuri.