О Контакт |
Тел.: +86 (0)755-8524-1496
Электронная почта: info@alcantapcb.com

Showcase Archives - Страница 22 из 68 - АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ - Страница 22

ДомВитрина
Advanced Package Substrate

Advanced Package Substrate

Waht’s the MSAP and SAP Processes?

Waht’s the MSAP and SAP Processes?

FC BGA Packaging Substrate

FC BGA Packaging Substrate

Global Flip Chip Package Substrate

Подложка корпуса Global Flip Chip

Flip Chip Packaging Substrate

Подложка для упаковки флип-чипов

Flip-Chip Package Substrate

Подложка корпуса Flip-Chip

Build-up Structure FC-BGA/Organic Package

Сборочная структура FC-BGA/органический пакет

FC-BGA Substrates Manufacturer

FC-BGA Substrates Manufacturer

ABF Substrates Supplier

ABF Substrates Supplier

ABF Substrates Manufacturer

Производитель подложек ABF

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB

Rogers RT/duroid® 5880LZ PCB

Rogers RT/duroid® 6002 PCB

Роджерс RT/duroid® 6002 печатная плата

Генричинас

8615014077679

АЛЬКАНТА ТЕХНОЛОДЖИ(ШЭНЬЧЖЭНЬ)КОМПАНИЯ С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ