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Services de circuits imprimés à cavité. Cavités PCB. Demander un devis. Alcanta PCB dispose de processus spécialisés de découpe de cavités de PCB. La paroi de la cavité peut être formée en utilisant des ouvertures en cuivre gravées ou ablation laser comme masque ou directement sur un diélectrique exposé.. Les cavités formées avec du cuivre gravé à la dimension requise créent des parois droites avec une conicité minimale malgré des rapports d'aspect supérieurs à 1:1.
Selon le matériau et sa profondeur, laser direct cavity walls tend to exhibit taper along the wall height. Notre CNC or Laser programming techniques can reduce the effective taper to below 8% de la profondeur de la cavité.
Les cavités les plus rentables atterrissent sur les zones non gravées d'une couche métallique. Utilisation d'une fourniture d'énergie appropriée des longueurs d'onde IR, les diélectriques absorbent l'énergie du laser mais le métal reflète l'énergie pour laisser une surface propre pour le placage, liaison par fil, ou refusion de soudure.
Creating cavities that stop on etch circuit layers is accomplished with CNC or Laser control depth cavity skiving. CNC or Laser control depth, le skiving de la cavité offre une répartition uniforme de l'énergie dans la zone de la cavité grâce à des techniques de programmation personnalisées et à l'utilisation des bons profils de faisceau laser spatiaux et temporels.
As the laser cavity processes to within 30um – 60um of the desired depth, l'ablation passe d'une énergie plus élevée ou d'une administration « grossière » à un passage multiple d'énergie plus faible ou d'une administration « fine ». Ce fin retrait d'ablation nettoie le diélectrique de la surface du circuit et s'arrête juste en dessous du plan du circuit gravé..
Dans les cas où la préparation standard du placage est insuffisante pour éliminer certains contaminants au niveau du micron qui inhibent le placage, ALCANTA provides a UV laser pass to the cavity surface to remove carbon contaminates that may be invisible to infra-red wavelengths.
Les temps de traitement ou le coût des cavités produites au laser sont basés sur le volume total d'enlèvement de matière.. When cavity depths exceed 2.5mm, mechanical pre-milling the cavity to within 4mils of the target layer prior to laser can greatly reduce the laser cavity skiving costs. Le skiving laser des cavités de PCB peut avoir des limites avec certains empilements de matériaux et tolérances. Please contact our sales staff to discuss your PCB cavity requirements.
Nous pouvons produire de nombreux types de cavités dans les cartes PCB à haute couche. Si vous avez des questions, N'hésitez pas à nous contacter avec info@alcantapcb.com , Nous serons heureux de vous aider.