services de circuits imprimés à cavité
Services de circuits imprimés à cavité. Cavités PCB. Demander un devis. Alcanta PCB dispose de processus spécialisés de découpe de cavités de PCB. La paroi de la cavité peut être formée en utilisant des ouvertures en cuivre gravées ou ablation laser comme masque ou directement sur un diélectrique exposé.. Les cavités formées avec du cuivre gravé à la dimension requise créent des parois droites avec une conicité minimale malgré des rapports d'aspect supérieurs à 1:1.
Selon le matériau et sa profondeur, Les parois de la cavité directe au laser ont tendance à présenter une conicité le long de la hauteur de la paroi.. Notre Techniques de programmation CNC ou Laser peut réduire la conicité effective en dessous 8% de la profondeur de la cavité.
Les cavités les plus rentables atterrissent sur les zones non gravées d'une couche métallique. Utilisation d'une fourniture d'énergie appropriée des longueurs d'onde IR, les diélectriques absorbent l'énergie du laser mais le métal reflète l'énergie pour laisser une surface propre pour le placage, liaison par fil, ou refusion de soudure.
La création de cavités qui s'arrêtent sur les couches du circuit de gravure est réalisée grâce au parage de cavité en profondeur par commande CNC ou laser.. Profondeur de contrôle CNC ou Laser, le skiving de la cavité offre une répartition uniforme de l'énergie dans la zone de la cavité grâce à des techniques de programmation personnalisées et à l'utilisation des bons profils de faisceau laser spatiaux et temporels.
Comme le laser processus de cavité à moins de 30 um – 60 um de la profondeur souhaitée, l'ablation passe d'une énergie plus élevée ou d'une administration « grossière » à un passage multiple d'énergie plus faible ou d'une administration « fine ». Ce fin retrait d'ablation nettoie le diélectrique de la surface du circuit et s'arrête juste en dessous du plan du circuit gravé..
Dans les cas où la préparation standard du placage est insuffisante pour éliminer certains contaminants au niveau du micron qui inhibent le placage, ALCANTA fournit un passage laser UV à la surface de la cavité pour éliminer les contaminants carbonés qui peuvent être invisibles aux longueurs d'onde infrarouges..
Les temps de traitement ou le coût des cavités produites au laser sont basés sur le volume total d'enlèvement de matière.. Lorsque les profondeurs de cavité dépassent 2,5 mm, le pré-fraisage mécanique de la cavité à moins de 4 mils de la couche cible avant le laser peut réduire considérablement les coûts de contournement de la cavité laser. Le skiving laser des cavités de PCB peut avoir des limites avec certains empilements de matériaux et tolérances. Veuillez contacter notre personnel commercial pour discuter de vos besoins en matière de cavité PCB.
Nous pouvons produire de nombreux types de cavités dans les cartes PCB à haute couche. Si vous avez des questions, N'hésitez pas à nous contacter avec info@alcantapcb.com , Nous serons heureux de vous aider.