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Cavity PCB Services. PCB 캐비티. Request A Quote. Alcanta PCB has specialized PCB cavity skiving processes. 공동 벽은 에칭 또는 레이저 절제 구리 개구부를 마스크로 사용하거나 노출 된 유전체에 직접 사용하여 형성 될 수 있습니다.. 필요한 공동 치수로 에칭 된 구리로 형성된 캐비티는 종횡비가 더 큰 테이퍼를 최소화하는 직선 벽을 만듭니다. 1:1.
재료와 깊이에 따라, laser direct cavity walls tend to exhibit taper along the wall height. 우리의 CNC or Laser programming techniques can reduce the effective taper to below 8% 공동 깊이의.
가장 비용 효율적인 구멍은 금속 층의 미지급 영역에 착륙합니다.. IR 파장의 적절한 에너지 전달을 활용합니다, 유전체는 레이저 에너지를 흡수하지만 금속은 도금을 위해 깨끗한 표면을 남기기위한 에너지를 반사합니다., 와이어 본딩, 또는 솔더 리플 로우.
Creating cavities that stop on etch circuit layers is accomplished with CNC or Laser control depth cavity skiving. CNC or Laser control depth, Cavity Skiving은 맞춤형 프로그래밍 기술을 통해 캐비티 영역에 걸쳐 균일 한 에너지를 제공하고 올바른 공간 및 시간 레이저 빔 프로파일을 사용합니다..
As the laser cavity processes to within 30um – 60um of the desired depth, 절제는 더 높은 에너지 또는 '거친'전달에서 더 낮은 에너지 또는 '미세한'전달로 전환됩니다.. 이 미세한 절제 스키이브.
표준 도금 준비가 도금을 억제하는 일부 미크론 수준 오염 물질을 제거하는 데 충분하지 않은 경우, ALCANTA provides a UV laser pass to the cavity surface to remove carbon contaminates that may be invisible to infra-red wavelengths.
레이저 생산 공동의 공정 시간 또는 비용은 재료 제거의 총 부피를 기반으로합니다.. When cavity depths exceed 2.5mm, mechanical pre-milling the cavity to within 4mils of the target layer prior to laser can greatly reduce the laser cavity skiving costs. PCB 공동의 레이저 스키이브. Please contact our sales staff to discuss your PCB cavity requirements.
우리는 높은 층 PCB 보드에서 많은 종류를 생산할 수 있습니다.. 질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다 info@alcantapcb.com , 기꺼이 도와드리겠습니다.