오픈 캐비티 PCB
개방형 캐비티 PCB. 캐비티 PCB 란?? 구멍으로 정의됨 (컷아웃 ) 외부 구리층에서 내부 구리층으로 가는 PCB에서, 그러나 PCB를 완전히 통과하지는 않습니다.. 부품 높이를 줄이거나 부품 간격을 늘리기 위한 방법으로 PCB에 캐비티를 사용하는 것은 실행 가능한 기술입니다..
열린 캐비티. Alcanta PCB 공장은 다양한 종류의 캐비티 PCB 보드를 생산합니다.. PCB 보드의 공동. 대부분의 디자인. 메인 IC를 좀 넣어야 해 (부분품) 충치 속에서. 예. 우리는 이런 종류를 생산할 수 있습니다 캐비티 보드 고품질로. 우리는 캐비티 PCB를 만들 수 있습니다 4 레이어 70 레이어. 대부분의 구멍은 4 레이어 16 레이어.
일부 특수 도메인에서는. 캐비티 PCB는 고속 PCB 재료를 사용합니다., 고주파 PCB 재료, 금속재료, 높은 TG FR4 소재, 또는 다른 다른 PCB 재료. 우리는 이러한 종류의 재료 캐비티 보드를 모두 생산할 수 있습니다. 고품질, 그리고 더 저렴한 가격. 이런 종류의 캐비티 PCB를 설계할 때. 질문이 있으시면. 당신은 우리에게 확인할 수 있습니다. 언제든지 도와드리겠습니다. 어떤 지불도 필요하지 않습니다. 그냥 기술교류.
PCB 캐비티를 만드는 기존 기술
저유량 PP + 제어된 깊이 밀링 공정 또는 내부 충진 실리카겔 재료가 일반적으로 사용됩니다.. 하지만, 이러한 계단식/캐비티 보드의 제조과정에는 많은 제어점과 복잡한 작업과정이 존재합니다., 이는 다음과 같은 문제가 있습니다.
편차:코어 보드와 PP를 먼저 슬롯에 넣어야 합니다., 그런 다음 눌렀습니다. 라미네이팅은 오프셋되기 쉽고 캐비티 크기가 변형됩니다..
잇몸 흐름:대개, PP의 슬롯 크기는 캐비티의 슬롯 크기보다 0.5mm 더 큽니다.. 이때, Gum 흐름이 심각하고 캐비티 바닥에 Gum이 넘칩니다. PP의 슬롯을 1.0mm로 늘리면 캐비티 영역이 함몰되기 쉽고 상부 및 하부 코어 보드의 유전층 손실로 인해 전도가 발생하기 쉽습니다..
재료 파손:PCB 기판의 소형화 개발로, 보드의 두께와 캐비티의 깊이가 미세화되는 경향이 있습니다.. 보드가 점점 더 얇아지고, 그리고 캐비티는 점점 더 얕아지고. 기존 기술을 사용하여 스텝 캐비티 만들기, 라미네이션 후 캐비티 영역은 함몰되거나 심지어 파열되기 쉽습니다..
물적 피해 문제 해결:전통적으로, 우리는 HDI 막힌 구멍을 만들기 위해 레이저를 사용합니다., 레이저를 사용하여 블라인드 캐비티를 만들 수 있습니다.. 하지만, 캐비티 바닥의 구리 표면이 손상되지 않도록 저에너지 드릴링을 사용해야 합니다..
잇몸 흐름의 해결책:기존 프리프레그는 흐름이 적습니다., 하지만 고주파 소재를 사용하는 경우, PP에는 특정 흐름 고무가 있습니다., 창을 열어도 해결되지 않는 문제, 레이저 제모로만 해결이 가능해요.
편차 해결:홈을 파지 않고 코어보드를 직접 압착하기 때문에, 캐비티 위치의 구리는 라이트 플레이트에 에칭됩니다., 이후 레이저 드릴링을 통해 제작됩니다., 편차로 인한 고르지 않은 와동벽 문제가 잘 해결되었습니다..
난이도 분석:레이저 드릴링 구멍 때문에, 내부 구멍의 배열과 레이저 에너지의 설정은 캐비티에 매우 중요합니다.. 다양한 고주파 소재의 실험적 검증을 통해, 레이저 에너지의 설정과 레이저 구멍의 배열에 관한 많은 실용적인 데이터를 얻었습니다., 캐비티의 가공성과 신뢰성을 완벽하게 구현한 제품입니다..
우리는 높은 층 PCB 보드에서 많은 종류를 생산할 수 있습니다.. 질문이 있으시면, 저희에게 연락 주시기 바랍니다 info@alcantapcb.com , 기꺼이 도와드리겠습니다.