Fabrication de PCB en céramique

fabrication de circuits imprimés en céramique

Céramique Fabrication de PCB. Relever les défis uniques de la conception de l’alimentation électrique des satellites, Les substrats céramiques curamik® excellent dans les applications exigeantes qui nécessitent une longue durée de vie, haute fiabilité et robustesse. Substrats céramiques Si3N4, Par exemple, transporter des courants plus élevés et fournir une isolation de tension plus élevée. Ils fonctionnent sur une large plage de températures. En outre, les différentes couches métalliques sont combinées hermétiquement grâce au procédé de collage curamik. Nous sommes le fabricant de PCB en céramique en Chine.

Dans l'espace, un dysfonctionnement ou une panne car cela peut mettre en péril une mission entière car l'électronique de puissance ne peut pas être réparée ou remplacée. Le rayonnement et l'absence d'atmosphère et de gravité nécessitent l'utilisation de composants durcis par rayonnement qui dissipent la chaleur par conduction et rayonnement uniquement.. Des dispositions spéciales sont nécessaires pour éviter les dommages et fournir des, à long terme, fonctionnement sans surveillance lorsqu'il s'agit de concevoir la façon dont les satellites sont alimentés.

La conductivité thermique élevée, ainsi que la capacité thermique élevée et la propagation thermique de l'épaisse gaine de cuivre, rend les substrats curamik indispensables à l’électronique de puissance, en particulier pour les applications critiques comme la gestion de l'énergie des satellites.

Curamik® Performances

• Basé sur Si₃N₄ céramique et produit en Active Metal Brasé (AVEC) processus
• Utilisé dans les applications où la longue durée de vie, une densité de puissance élevée et une robustesse sont requises
• Offre une conductivité thermique de 90 W/mK à 20°C
• Disponible en 6 combinaisons d'épaisseur
• CTE de 2.5 ppm/K à 20°C – 300° C

curamik® Puissance

• Al₂Ô₃ offre le meilleur rapport qualité-prix
• Offre des propriétés thermiques et mécaniques suffisantes pour les applications les plus courantes
• Offre une conductivité thermique de 24 W/mK à 20°C
• Disponible dans de nombreuses combinaisons d'épaisseurs
• CTE de 6.8 ppm/K à 20°C – 300° C

curamik® Puissance Plus

• Les substrats HPS offrent une robustesse améliorée grâce à l'Al dopé au Zr₂Ô₃ céramique
• Utilisé dans les applications de puissance moyenne
• Offre une conductivité thermique de 26 W/mK à 20°C
• Disponible dans de nombreuses combinaisons d'épaisseurs
• CTE de 7.1 ppm/K à 20°C – 300° C

curamik® Thermique

• À base de céramique AlN et combine une excellente conductivité thermique avec une bonne stabilité mécanique
• Utilisé dans les applications à très haute tension opérationnelle et densité de puissance
• Offre une conductivité thermique de 170 W/mK à 20°C
• Disponible dans de nombreuses combinaisons d'épaisseurs
• CTE de 4.7 ppm/K à 20°C – 300° C

Si vous avez des questions, N'hésitez pas à nous contacter avecinfo@alcantapcb.com , Nous serons heureux de vous aider.