PCB de cerâmica

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Cerâmica Fabricante de placas de circuito impresso. Oferecemos os melhores substratos cerâmicos metalizados da categoria que permitem maior eficiência energética. Nossos substratos curamik® consistem em cobre puro ligado ou soldado a um substrato cerâmico e são projetados para transportar correntes mais altas, fornecem isolamento de tensão mais alta e operam em uma ampla faixa de temperatura. we offer High quality Rogers curamik® Metallized Ceramic Substrates PCB.

Our curamik Ceramic substrates offer high heat conductivity, high heat capacity and thermal spreading of the substrates’ thick copper cladding, making our substrates indispensable to power electronics. The low coefficient of thermal expansion of the ceramic substrate means they outperform substrates based on metal or plastic.

Benefícios
Great heat conductivity and temperature resistance
High insulation voltage
High heat spreading
Low coefficient of thermal expansion outperforms metal or plastic substrates
Adjusted expansion coefficient enables chip on board
Efficient processing of master cards and single pieces
Range of formulations optimized for various power applications

Curamik® Desempenho

• Baseado em Si₃N₄ cerâmica e produzida em Metal Ativo Brasado (COM) processo
• Usado em aplicações onde longa vida útil, alta densidade de potência e robustez são necessárias
• Oferece condutividade térmica de 90 W/m·K @ 20°C
• Disponível em 6 combinações de espessura
• CTE de 2.5 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Power

• Al₂O₃ oferece a melhor relação preço-desempenho
• Oferece propriedades térmicas e mecânicas suficientes para as aplicações mais comuns
• Oferece condutividade térmica de 24 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 6.8 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Power Plus

• Substratos HPS fornecem robustez aprimorada por meio de Al dopado com Zr₂O₃ cerâmica
• Usado em aplicações de média potência
• Oferece condutividade térmica de 26 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 7.1 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Térmico

• Baseado em cerâmica AlN e combina excelente condutividade térmica com boa estabilidade mecânica
• Usado em aplicações de tensão operacional e densidade de potência muito altas
• Oferece condutividade térmica de 170 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 4.7 ppm/K @ 20°C – 300° c

Se você tiver quaisquer perguntas, não hesite em contactar-nos cominfo@alcantapcb.com , teremos prazer em ajudá-lo.