PCB de cerâmica

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Cerâmica Fabricante de placas de circuito impresso. Oferecemos os melhores substratos cerâmicos metalizados da categoria que permitem maior eficiência energética. Nossos substratos curamik® consistem em cobre puro ligado ou soldado a um substrato cerâmico e são projetados para transportar correntes mais altas, fornecem isolamento de tensão mais alta e operam em uma ampla faixa de temperatura. we offer High quality Rogers curamik® Metallized Ceramic Substrates PCB.

Nossos substratos cerâmicos curamik oferecem alta condutividade térmica, alta capacidade térmica e dispersão térmica dos substratos’ revestimento de cobre grosso, tornando nossos substratos indispensáveis ​​para a eletrônica de potência. O baixo coeficiente de expansão térmica do substrato cerâmico significa que eles superam os substratos à base de metal ou plástico.

Benefícios
Grande condutividade térmica e resistência à temperatura
Alta tensão de isolamento
Alta propagação de calor
O baixo coeficiente de expansão térmica supera os substratos de metal ou plástico
Coeficiente de expansão ajustado permite chip integrado
Processamento eficiente de cartões master e peças únicas
Gama de formulações otimizadas para diversas aplicações de energia

Curamik® Desempenho

• Baseado em Si₃N₄ cerâmica e produzida em Metal Ativo Brasado (COM) processo
• Usado em aplicações onde longa vida útil, alta densidade de potência e robustez são necessárias
• Oferece condutividade térmica de 90 W/m·K @ 20°C
• Disponível em 6 combinações de espessura
• CTE de 2.5 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Power

• Al₂O₃ oferece a melhor relação preço-desempenho
• Oferece propriedades térmicas e mecânicas suficientes para as aplicações mais comuns
• Oferece condutividade térmica de 24 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 6.8 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Power Plus

• Substratos HPS fornecem robustez aprimorada por meio de Al dopado com Zr₂O₃ cerâmica
• Usado em aplicações de média potência
• Oferece condutividade térmica de 26 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 7.1 ppm/K @ 20°C – 300° c

curamik® Térmico

• Baseado em cerâmica AlN e combina excelente condutividade térmica com boa estabilidade mecânica
• Usado em aplicações de tensão operacional e densidade de potência muito altas
• Oferece condutividade térmica de 170 W/m·K @ 20°C
• Disponível em muitas combinações de espessura
• CTE de 4.7 ppm/K @ 20°C – 300° c

Se você tiver quaisquer perguntas, não hesite em contactar-nos cominfo@alcantapcb.com , teremos prazer em ajudá-lo.