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Alcanta PCB offer Embedded Componet PCB, Cavities PCB, Embedded Componet PC boards, Embedded prats PC boards, From 4 camada para 50 camadas. Advanced production technology.
Use Embedded Components To Improve PCB Performance And Reduce Size.Embedding discrete components within a PCB substrate is still considered cutting-edge, but advances in fabrication and EDA software have this technology on the rise.
A complexidade e a densidade do design eletrônico aumentaram, em parte devido à ascensão da indústria móvel, introduzindo novos desafios para placas de circuito impresso (PCB) designers. A incorporação de componentes no substrato da placa oferece uma solução prática para vários problemas, e está rapidamente se tornando uma etapa de produção viável para os fabricantes.
Why Embed Components?
Antes de discutir os métodos para adicionar componentes incorporados a um projeto, é importante entender algumas das vantagens que eles oferecem. Deve-se considerar todos os benefícios e desvantagens de adicionar etapas de fabricação antes de iniciar o projeto, além dos efeitos potenciais sobre o custo e o rendimento da produção.
Reduções no tamanho e no custo impulsionam a inovação na tecnologia de PCB. A incorporação de componentes pode ajudar a reduzir o tamanho da montagem da placa. Também pode reduzir potencialmente o custo de fabricação de produtos complexos.
Minimizar os comprimentos dos caminhos elétricos para reduzir os efeitos parasitas é fundamental ao lidar com circuitos de alta frequência. Reduzir o comprimento da fiação de componentes passivos para um IC pode diminuir a capacitância e a indutância parasitas, reduzindo flutuações de carga e ruído dentro do sistema. Incorporando componentes passivos, é possível posicioná-los diretamente abaixo do pino de um IC, minimizando potenciais efeitos negativos, inclusive via indutância.
Minimizar o comprimento da fiação para um CI é uma solução comum para reduzir efeitos parasitas e melhorar o desempenho do dispositivo. Incorporando componentes no substrato da placa (principal) permite redução adicional do comprimento do fio em montagem em superfície (fundo).
Uma interferência eletromagnética integrada (EMI) a blindagem pode ser fabricada diretamente em torno de um IC incorporado. A simples adição de furos passantes revestidos ao redor do IC pode reduzir o ruído acoplado capacitivamente e indutivamente. Também pode eliminar a necessidade de uma blindagem adicional montada na superfície em determinadas aplicações.
Estruturas condutoras de calor podem ser facilmente adicionadas a um componente incorporado, Melhorando o gerenciamento térmico. Um exemplo seria incorporar microvias térmicas em contato direto com um componente incorporado, permitindo que o calor se dissipe para uma camada plana térmica. Adicionalmente, reduzir a quantidade de substrato de PCB através do qual o calor deve viajar reduz a resistência térmica.
A confiabilidade a longo prazo é uma grande fonte de dificuldade e preocupação ao implementar componentes incorporados em um projeto. A sustentabilidade das juntas soldadas, quando colocado dentro da estrutura laminada de um PCB, é afetado por processos de soldagem subsequentes, como refluxo em dispositivos de montagem em superfície. Componentes incorporados podem causar problemas adicionais após a fabricação, uma vez que não podem ser facilmente testados ou substituídos após uma falha.
Types Of Embedded Components
Embedded components fall into two main categories, passive and active, but are largely used in different ways and for different purposes. Passives fill the large majority of components. Consequentemente, embedded capacitance and resistance has been studied comprehensively.
The term “embedded passive” does not generally refer to a discrete resistor or capacitor simply placed in a cavity within the board substrate. Rather, embedded passives are fabricated by choosing particular layer materials to form resistive or capacitive structures. While these types of embedded components were largely used at one point to save space, the development of smaller discrete passives have rendered them non-essential for that purpose in many designs.
Embedded passives still offer several benefits, including reduction of parasitic effects and size, and have become a common fabrication alternative to discrete surface-mount passives. This can be especially beneficial for applications such as series termination resistors, where hundreds of transmission lines enter dense ball-grid array (BGA) microprocessor and memory devices.
Manufacturing steps to place an IC within the board substrate can vary, but space must be created for the component body, in the form of a cavity. There are a few notable approaches to chip embedding technology:
Integrated module board (IMB): Components are aligned and placed inside a cavity that is routed to the core laminate by controlled-depth routing. The cavity is filled with molding polymer to ensure chemical, mecânico, and electrical compatibility with the substrate. Isotropic solder is impregnated with the polymer to form reliable solder joints when the embedded part is laminated into the stack.
Embedded wafer-level package (EWLP): All technology steps are performed at the wafer level. Fan-in is always required, meaning the area available for I/O is limited to the chip footprint size.
Embedded chip buildup (ECBU): Chips are mounted to polyimide film, and interconnect structures are built up from there.
Chip in polymer (CIP): Thin chips are embedded into buildup dielectric layers of PCBs, rather than integrating them into the core layers. Standard laminated substrate materials then can be used.
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