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Alcanta PCB oferece PCB Componet Incorporado, PCB de cavidades, Placas PC Componet incorporadas, Placas de PC prats incorporadas, De 4 camada para 50 camadas. Tecnologia de produção avançada.
Use componentes incorporados para melhorar o desempenho do PCB e reduzir o tamanho. A incorporação de componentes discretos em um substrato de PCB ainda é considerada tecnologia de ponta, mas os avanços na fabricação e no software EDA fazem com que essa tecnologia cresça.
A complexidade e a densidade do design eletrônico aumentaram, em parte devido à ascensão da indústria móvel, introduzindo novos desafios para placas de circuito impresso (PCB) designers. A incorporação de componentes no substrato da placa oferece uma solução prática para vários problemas, e está rapidamente se tornando uma etapa de produção viável para os fabricantes.
Por que incorporar componentes?
Antes de discutir os métodos para adicionar componentes incorporados a um projeto, é importante entender algumas das vantagens que eles oferecem. Deve-se considerar todos os benefícios e desvantagens de adicionar etapas de fabricação antes de iniciar o projeto, além dos efeitos potenciais sobre o custo e o rendimento da produção.
Reduções no tamanho e no custo impulsionam a inovação na tecnologia de PCB. A incorporação de componentes pode ajudar a reduzir o tamanho da montagem da placa. Também pode reduzir potencialmente o custo de fabricação de produtos complexos.
Minimizar os comprimentos dos caminhos elétricos para reduzir os efeitos parasitas é fundamental ao lidar com circuitos de alta frequência. Reduzir o comprimento da fiação de componentes passivos para um IC pode diminuir a capacitância e a indutância parasitas, reduzindo flutuações de carga e ruído dentro do sistema. Incorporando componentes passivos, é possível posicioná-los diretamente abaixo do pino de um IC, minimizando potenciais efeitos negativos, inclusive via indutância.
Minimizar o comprimento da fiação para um CI é uma solução comum para reduzir efeitos parasitas e melhorar o desempenho do dispositivo. Incorporando componentes no substrato da placa (principal) permite redução adicional do comprimento do fio em montagem em superfície (fundo).
Uma interferência eletromagnética integrada (EMI) a blindagem pode ser fabricada diretamente em torno de um IC incorporado. A simples adição de furos passantes revestidos ao redor do IC pode reduzir o ruído acoplado capacitivamente e indutivamente. Também pode eliminar a necessidade de uma blindagem adicional montada na superfície em determinadas aplicações.
Estruturas condutoras de calor podem ser facilmente adicionadas a um componente incorporado, Melhorando o gerenciamento térmico. Um exemplo seria incorporar microvias térmicas em contato direto com um componente incorporado, permitindo que o calor se dissipe para uma camada plana térmica. Adicionalmente, reduzir a quantidade de substrato de PCB através do qual o calor deve viajar reduz a resistência térmica.
A confiabilidade a longo prazo é uma grande fonte de dificuldade e preocupação ao implementar componentes incorporados em um projeto. A sustentabilidade das juntas soldadas, quando colocado dentro da estrutura laminada de um PCB, é afetado por processos de soldagem subsequentes, como refluxo em dispositivos de montagem em superfície. Componentes incorporados podem causar problemas adicionais após a fabricação, uma vez que não podem ser facilmente testados ou substituídos após uma falha.
Tipos de componentes incorporados
Os componentes incorporados se enquadram em duas categorias principais, passivo e ativo, mas são amplamente utilizados de diferentes maneiras e para diferentes propósitos. Passivos preenchem a grande maioria dos componentes. Consequentemente, capacitância e resistência incorporadas foram estudadas de forma abrangente.
O termo “passivo incorporado” geralmente não se refere a um resistor ou capacitor discreto simplesmente colocado em uma cavidade dentro do substrato da placa.. Em vez de, passivos incorporados são fabricados escolhendo materiais de camada específicos para formar estruturas resistivas ou capacitivas. Embora esses tipos de componentes incorporados tenham sido amplamente usados em determinado momento para economizar espaço, o desenvolvimento de passivos discretos menores os tornou não essenciais para esse propósito em muitos projetos.
Passivos incorporados ainda oferecem vários benefícios, incluindo redução de efeitos parasitários e tamanho, e se tornaram uma alternativa de fabricação comum para passivos discretos de montagem em superfície. Isto pode ser especialmente benéfico para aplicações como resistores de terminação em série, onde centenas de linhas de transmissão entram em um denso conjunto de grade esférica (BGA) microprocessadores e dispositivos de memória.
As etapas de fabricação para colocar um IC dentro do substrato da placa podem variar, mas deve ser criado espaço para o corpo do componente, em forma de cavidade. Existem algumas abordagens notáveis para a tecnologia de incorporação de chips:
Placa de módulo integrado (IMB): Os componentes são alinhados e colocados dentro de uma cavidade que é direcionada ao laminado central por roteamento de profundidade controlada. A cavidade é preenchida com polímero de moldagem para garantir a química, mecânico, e compatibilidade elétrica com o substrato. A solda isotrópica é impregnada com o polímero para formar juntas de solda confiáveis quando a peça embutida é laminada na pilha.
Pacote de nível de wafer incorporado (EWLP): Todas as etapas da tecnologia são realizadas no nível do wafer. Fan-in é sempre necessário, o que significa que a área disponível para E/S é limitada ao tamanho do chip.
Acúmulo de chip incorporado (ECBU): Os chips são montados em filme de poliimida, e estruturas de interconexão são construídas a partir daí.
Chip em polímero (CIP): Chips finos são incorporados em camadas dielétricas de PCBs, em vez de integrá-los nas camadas principais. Materiais de substrato laminado padrão podem então ser usados.
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