substrats fc-bga
Substrats FC-BGA (tableau de grille de billes à puce retournée) sur un semiconducteur haute densité substrat de package permet des puces LSI haute vitesse avec plus de fonctions. Nous avons développé des substrats de câblage ultra haute densité avec nos technologies originales de microfabrication et de câblage de build-up., proposant des produits prenant en charge la microfabrication actuelle de semi-conducteurs. Pour une demande croissante de LSI pour les SoC automobiles ou les processeurs haut de gamme (serveur, IA, réseau) ainsi que pour les PC ou les appareils de jeux, nous fournissons un support complet depuis la conception du substrat jusqu'à la production. Des solutions pour les produits sans plomb et sans halogène sont également disponibles.
Les substrats FC-BGA sont des boîtiers semi-conducteurs avec des règles de conception fines et une haute fiabilité. La société Alcanta PCB fournit des packages IC avec plus de 2,000 Je/Nous, et qui sont conformes au LSI à puce retournée de nouvelle génération en utilisant des règles de conception de pointe et une technologie de traitement de pointe.
Caractéristiques
Règle de circuitisation leader en tant que ligne/espace: 9µm/12µm
Formation avancée de petits vias avec la technologie laser via
Époxy thermodurcissable très fiable utilisé
Diverses options de finition de surface disponibles (C'est soit/ou, Soudure SAC, etc.)
Produits respectueux de l'environnement applicables (Sans halogène, Sans plomb)
Caractéristiques
Remarque sur les spécifications de l'article
Structure de couches jusqu'à 9-n-9
Largeur de ligne d'accumulation / Espace 9μm / 12µm
Via un diamètre de terre de 85 μm
Largeur de ligne de base (Soustractif) 30µm
Espace central (Soustractif) 40µm
Pas de puce retournée 125 μm
Applications
ASIC pour serveurs / routeurs
MPU pour consoles de jeux hautes performances
Processeurs graphiques, etc..
Si vous avez des questions, N'hésitez pas à nous contacter avec info@alcantapcb.com , Nous serons heureux de vous aider.