substratos fc-bga
Substratos FC-BGA (matriz de grade de bola flip chip) em um semicondutor de alta densidade substrato de pacote permite chips LSI de alta velocidade com mais funções. Desenvolvemos substratos de fiação de ultra alta densidade com nossas tecnologias originais de microfabricação e fiação acumulada, oferecendo produtos que suportam a atual microfabricação de semicondutores. Para uma demanda crescente por LSIs para SoC automotivo ou processadores de última geração (servidor, IA, rede) bem como para PCs ou dispositivos de jogos, fornecemos suporte abrangente desde o projeto do substrato até a produção. Soluções para produtos sem chumbo e sem halogênio também estão disponíveis.
Os substratos FC-BGA são pacotes de semicondutores com regras de design fino e alta confiabilidade. A empresa Alcanta PCB fornece pacotes IC com mais de 2,000 Eu/nós, e que estão em conformidade com o LSI flip-chip da próxima geração, utilizando regras de design de ponta e tecnologia de processamento de última geração.
Características
Regra de circuitos líderes como linha/espaço: 9µm/12µm
Formação avançada de pequenas vias com laser via tecnologia
Epóxi termoendurecível altamente confiável usado
Várias opções de acabamento de superfície disponíveis (É/ou, Soldagem SAC, etc.)
Produtos ecológicos aplicáveis (Sem halogênio, Sem chumbo)
Especificações
Nota de especificação do item
Estrutura de camadas até 9-n-9
Largura da linha de construção / Espaço 9μm / 12μm
Através do diâmetro da terra 85μm
Largura da linha central (Subtrativo) 30μm
Espaço Central (Subtrativo) 40μm
Passo Flip Chip 125μm
Aplicações
ASIC para servidores / roteadores
MPUs para consoles de jogos de alto desempenho
Processadores gráficos, etc..
Se você tiver quaisquer perguntas, não hesite em contactar-nos com info@alcantapcb.com , teremos prazer em ajudá-lo.