High frequency circuit boards

Мы покупаем эти материалы у агента Rogers Materials, а затем обрабатываем и производим пустые печатные платы.. Мы не производим основные материалы. Следующая информация предназначена только для справки..

Высокочастотная печатная плата из материала Rogers. Растущая сложность электронных компонентов и переключателей постоянно требует увеличения скорости передачи сигналов., и, следовательно, более высокие частоты передачи. Из-за короткого времени нарастания импульса в электронных компонентах, также стало необходимо высокочастотное (ВЧ) technology to Depending on view conductor widths as an electronic component. В зависимости от различных параметров, ВЧ-сигналы отражаются на плате, означает, что импеданс (динамическое сопротивление) варьируется в зависимости от отправляющего компонента. Чтобы предотвратить такие емкостные эффекты, все параметры должны быть точно указаны, и реализовано с высочайшим уровнем контроля процесса. Критическим фактором для импедансов в высокочастотных платах является, главным образом, геометрия трасс проводника., наращивание слоев, и диэлектрическая проницаемость (εr) из используемых материалов.

ALCANTA PCB provides you with know-how, all popular materials and qualified manufacturing processes – reliably even for complex requirements.

 

Материалы, используемые для ВЧ плат :

Высокочастотные платы, eg for wireless applications and data rates in the upper GHz range have special demands on the material used: Адаптированная диэлектрическая проницаемость Низкое затухание для эффективной передачи сигнала Однородная конструкция с низкими допусками по толщине изоляции и диэлектрической проницаемости Для многих применений, it is sufficient to use FR4 material with an appropriate layer buildup. Кроме того, обрабатываем высокочастотные материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами. У них очень низкий коэффициент потерь., низкая диэлектрическая проницаемость, и в основном не зависят от температуры и частоты. Дополнительными благоприятными свойствами являются высокая температура стеклования., отличная термическая стойкость, и очень низкая гидрофильность. Мы используем (среди прочего) Роджерс или материалы из ПТФЭ (например,Тефлон от DuPont.) для высокочастотных плат с управлением по сопротивлению. Также возможны сэндвич-наращивания для комбинаций материалов..

 

Проверка импеданса :Импеданс, определенный заказчиком, проверяется инженерами нашей CAM-станции на технологичность.. В зависимости от наложения слоя, разводка печатной платы и требуемые заказчиком импедансы, выбирается модель расчета. Результатом является любая необходимая модификация слоя и необходимые корректировки соответствующей геометрии проводников.. После изготовления высокочастотных плат, импедансы проверяются (с точностью до 5%), а подробные результаты точно фиксируются в протоколе испытаний.

Свойство		Типичный Value (1)			Направление	Единица	Состояние	Тест Method
	РО3003	РО3035	РО3006	R O3010
Диэлектрическая проницаемость, r Процесс	3.00 ± 0.04	3.50 ± 0.05	6.15 ± 0.15	10.2 ± 0.30	З	–	10 GHz 23°C	ИПК-ТМ-650 2.5.5.5 Зажатая полосковая линия
(2) Диэлектрическая проницаемость, r Дизайн	3.00	3.60	6.50	11.20	З	–	8 ГГц – 40 ГГц	Метод дифференциальной длины фазы
Dissipation Factor, tan 	0.0010	0.0015	0.0020	0.0022	З	–	10 GHz 23°C	ИПК-ТМ-650 2.5.5.5
Thermal Coefficient of r	-3	-45	-262	-395	З	ppm/°C	10ГГц -50 to 150°C	ИПК-ТМ-650 2.5.5.5
Стабильность размеров	-0.06 0.07	-0.11 0.11	-0.27 -0.15	-0.35 -0.31	х да	М-м-м	КОНД А	IPC TM-650 2.2.4
Объемное сопротивление	107	107	105	105		M•cm	КОНД А	IPC 2.5.17.1
Поверхностное сопротивление	107	107	105	105		M	КОНД А	IPC 2.5.17.1
Модуль упругости	930 823	1025 1006	1498 1293	1902 1934	х да	МПа	23°С	АСТМ Д638
Поглощение влаги	0.04	0.04	0.02	0.05	–	%	D48/50	ИПК-ТМ-650 2.6.2.1
Specific Heat	0.9		0.86	0.8		J/g/K		Calculated
Теплопроводность	0.50	0.50	0.79	0.95	–	W/m/K	50°С	ASTM D5470
Коэффициент теплового расширения (-55 к 288 °С)	17 16 25	17 17 twenty four	17 17 twenty four	13 11 16	Х Y Я	ppm/°C	23°C/50% RH	ИПК-ТМ-650 2.4.41
Тд	500	500	500	500		°С ТГА		АСТМ Д3850
Плотность	2.1	2.1	2.6	2.8		г/см3	23°С	АСТМ Д792
Прочность меди на отслаивание	12.7	10.2	7.1	9.4		lb/in	1 унция. EDC After Solder Float	IPC-TM-2.4.8
Воспламеняемость	В-0	В-0	В-0	В-0				UL 94
Lead Free Process Compatible	YES	YES	YES	YES

 

RO3000® Series Circuit Materials

РО3003™, РО3006™, РО3010™ and RO3035™

High Frequency Laminates

RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.

RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.

RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (КТР) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).

 

RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.” Our email: info@alcantapcb.com