РФ&Микроволновая плата
High frequency circuit boards
Мы покупаем эти материалы у агента Rogers Materials, а затем обрабатываем и производим пустые печатные платы.. Мы не производим основные материалы. Следующая информация предназначена только для справки..
Высокочастотная печатная плата из материала Rogers. Растущая сложность электронных компонентов и переключателей постоянно требует увеличения скорости передачи сигналов., и, следовательно, более высокие частоты передачи. Из-за короткого времени нарастания импульса в электронных компонентах, it has also become necessary for high frequency (ВЧ) технология to view conductor widths as an electronic component. В зависимости от различных параметров, ВЧ-сигналы отражаются на плате, означает, что импеданс (динамическое сопротивление) варьируется в зависимости от отправляющего компонента. Чтобы предотвратить такие емкостные эффекты, все параметры должны быть точно указаны, и реализовано с высочайшим уровнем контроля процесса. Критическим фактором для импедансов в высокочастотных платах является, главным образом, геометрия трасс проводника., наращивание слоев, и диэлектрическая проницаемость (εr) из используемых материалов.
ALCANTA PCB provides you with know-how, all popular materials and qualified manufacturing processes – reliably even for complex requirements.
Роджерс печатная плата
Высокочастотные платы, например. для беспроводных приложений и скоростей передачи данных в верхнем диапазоне ГГц предъявляются особые требования к используемому материалу: Адаптированная диэлектрическая проницаемость Низкое затухание для эффективной передачи сигнала Однородная конструкция с низкими допусками по толщине изоляции и диэлектрической проницаемости Для многих применений, достаточно использовать Материал FR4 с соответствующим наращиванием слоев. Кроме того, обрабатываем высокочастотные материалы с улучшенными диэлектрическими свойствами. У них очень низкий коэффициент потерь., низкая диэлектрическая проницаемость, и в основном не зависят от температуры и частоты. Дополнительными благоприятными свойствами являются высокая температура стеклования., отличная термическая стойкость, и очень низкая гидрофильность. Мы используем (среди прочего) Роджерс или материалы из ПТФЭ (например, Тефлон от DuPont.) для высокочастотных плат с управлением по сопротивлению. Также возможны сэндвич-наращивания для комбинаций материалов..Материалы, используемые для ВЧ плат:
Проверка импеданса: Импеданс, определенный заказчиком, проверяется инженерами нашей CAM-станции на технологичность.. В зависимости от наложения слоя, разводка печатной платы и требуемые заказчиком импедансы, выбирается модель расчета. Результатом является любая необходимая модификация слоя и необходимые корректировки соответствующей геометрии проводников.. После изготовления высокочастотных плат, импедансы проверяются (с точностью до 5%), а подробные результаты точно фиксируются в протоколе испытаний.
| Свойство | Типичный Value(1) | Направление | Единица | Состояние | Тест Method | |||
| РО3003 | РО3035 | РО3006 | RO3010 | |||||
| Диэлектрическая проницаемость, r Процесс | 3.00 ± 0.04 | 3.50 ± 0.05 | 6.15 ± 0.15 | 10.2 ± 0.30 | З | – | 10 GHz 23°C | ИПК-ТМ-650 2.5.5.5 Зажатая полосковая линия |
| (2) Диэлектрическая проницаемость, r Дизайн | 3.00 | 3.60 | 6.50 | 11.20 | З | – | 8 ГГц – 40 ГГц | Differential Phase Length Method |
| Dissipation Factor, tan | 0.0010 | 0.0015 | 0.0020 | 0.0022 | З | – | 10 GHz 23°C | ИПК-ТМ-650 2.5.5.5 |
| Thermal Coefficient of r | -3 | -45 | -262 | -395 | З | ppm/°C | 10 ГГц -50 to 150°C | ИПК-ТМ-650 2.5.5.5 |
| Стабильность размеров | -0.06 0.07 | -0.11 0.11 | -0.27 -0.15 | -0.35 -0.31 | X Y | М-м-м | КОНД А | IPC TM-650 2.2.4 |
| Объемное сопротивление | 107 | 107 | 105 | 105 | M•cm | КОНД А | IPC 2.5.17.1 | |
| Поверхностное сопротивление | 107 | 107 | 105 | 105 | M | КОНД А | IPC 2.5.17.1 | |
| Модуль упругости | 930 823 | 1025 1006 | 1498 1293 | 1902 1934 | X Y | МПа | 23°С | АСТМ Д638 |
| Поглощение влаги | 0.04 | 0.04 | 0.02 | 0.05 | – | % | D48/50 | ИПК-ТМ-650 2.6.2.1 |
| Specific Heat | 0.9 | 0.86 | 0.8 | J/g/K | Calculated | |||
| Теплопроводность | 0.50 | 0.50 | 0.79 | 0.95 | – | W/m/K | 50°С | ASTM D5470 |
| Coefficient of Thermal Expansion (-55 к 288 °С) | 17 16 25 | 17 17 24 | 17 17 24 | 13 11 16 | X Y Z | ppm/°C | 23°C/50% RH | ИПК-ТМ-650 2.4.41 |
| Тд | 500 | 500 | 500 | 500 | °С ТГА | АСТМ Д3850 | ||
| Плотность | 2.1 | 2.1 | 2.6 | 2.8 | г/см3 | 23°С | АСТМ Д792 | |
| Прочность меди на отслаивание | 12.7 | 10.2 | 7.1 | 9.4 | lb/in | 1 унция. EDC After Solder Float | IPC-TM-2.4.8 | |
| Воспламеняемость | В-0 | В-0 | В-0 | В-0 | UL 94 | |||
| Lead Free Process Compatible | YES | YES | YES | YES | ||||
RO3000® Series Circuit Materials
РО3003™, РО3006™, РО3010™ and RO3035™
High Frequency Laminates
RO3000® high frequency circuit materials are ceramic-filled PTFE composites intended for use in commercial microwave and RF applications. This family of products was designed to offer exceptional electrical and mechanical stability at competitive prices.
RO3000 series laminates are ceramic-filled PTFE based circuit materials with mechanical properties that are consistent regardless of the dielectric constant selected. This allows the designer to develop multi-layer board designs that use different dielectric constant materials for individual layers, without encountering warpage or reliability problems.
RO3000 materials exhibit a coefficient of thermal expansion (КТР) in the X and Y axis of 17 ppm/oC. This expansion coefficient is matched to that of copper, which allows the material to exhibit excellent dimensional stability, with typical etch shrinkage (after etch and bake) of less than 0.5 mils per inch. The Z-axis CTE is 24 ppm/ °C, which provides exceptional plated through-hole reliability, even in severe thermal environments. The dielectric constant versus temperature for RO3003™ and RO3035™ materials is very stable (Chart 1).
RO3000 series laminates can be fabricated into printed circuit boards using standard PTFE circuit board processing techniques, with minor modifications as described in the application note “Fabrication Guidelines for RO3000 Series High Frequency Circuit Materials.”